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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪41000~80000元 桃園市龜山區 2年工作經驗 9天前更新展開
1. 政策管理： ● 執行資訊安全相關稽核作業 ● 資安事件、漏洞缺失追蹤與改善 ● 資訊安全政策相關文件統整與維護 ● 資安教育訓練與資安宣導 2. 技術管理： ● 資訊安全相關專案追蹤與規劃 ● 風險評估執行與彙整
就業保險員工生日禮金家庭照顧假產假產檢假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 31天前更新展開
1. New SBT vendor bring up , New SBT vendor YIP , troubleshooting and Ops 2. 3D, 3.5D & e-IVR Technology Enabling, CPC/CPO technology building block development 3. Common strip format unification management 4. Advanced PCB Ultra-Large size. I.e., CoWoP, DCAI PCB w/ high layer counts (PCB vendor ISU, GCE, UMTC, VGT ) 5. PCB technology development and DRM owner
- 月薪29500~48000元 新竹市東區 工作經歷不拘 31天前更新展開
(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 31天前更新展開
1. SoC IC implementation 規劃設計 2. DFT 規劃設計 以及timing closure signoff 3. 設計方法流程開發及優化 4. 工作地點:新竹/台北
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 31天前更新展開
1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 31天前更新展開
1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 4年工作經驗 31天前更新展開
1. Develop Die-to-die and UCIe digital IP for HPC SOC. 2. Integration of D2D controller and PHY to timing closure and DFT. 3. Define interface specifications, creating comprehensive verification plans, and support integration and physical implementation. 4. Work closely with multiple teams such as mixed mode designers and Firmware engineers.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 8年工作經驗 31天前更新展開
1. Researching and crafting architecture solutions for die-to-die and chip-to-chip communication, optimizing for performance, area, power, security, and resiliency 2. Working with other design teams to define interfaces and flows between D2D blocks and the rest of the chip 3. Architectural modeling, validation, definition and documentation 4. Driving implementation across design, verification, firmware and software teams
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 31天前更新展開
1. IEEE 802.3 Ethernet PHY & transceiver architecture & algorithm design 2. Digital signal processing of mixed-signal design 3. System simulation/model design for pre-silicon verification 4. System & algorithm design/simulation of high-speed I/F SerDes 5. Make contribution in standard organizations
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 31天前更新展開
1. Serdes PMA IP architecture planning 2. Serdes PMA IP RTL coding 3. Serdes PMA IP front-end and back-end integration 4. Co-work with PCS and MAC design team and DV team for IP verification 5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation 6. Co-work with Algorithm team for algorithm implementation and bit-true verification
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 31天前更新展開
•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 31天前更新展開
1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 31天前更新展開
1. Develop 3.5D methodology from RTL to GDS and Package 2. Coordinate Thermal and PI/SI team to deal with high power design 3. Execute the project at different phases
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