- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 2天前更新展開
1. 高速信號介面及系統電源應用規劃整合、除錯等手機系統應用. 2. Baseband系統驗證方法開發、電源規格訂定及驗證規劃 3. 客戶參考設計文件訂定及量產相關技術支援.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 1年工作經驗 2天前更新展開
1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 維護量產的產品 4. 協助研發軟體新技術與新工具 5. 產品量產問題分析與解決以及Tier-1客戶支援 6. 設計和實作新的Wi-Fi功能與規範 7. 開發並獲取Wi-Fi Alliance認証 8. 跨層分析問題，包含Android framework, HAL, supplicant, kernel, Wi-Fi driver and firmware 9. 系统性分析與優化，包含Wi-Fi的性能與低功耗
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新展開
• 執行5G/B5G基帶算法設計，包括(但不限於)波束成形機制、校準方法、射頻暴露控制等。 • 進行機器學習/人工智慧算法研究，尋找系統性能優化的潛在應用。 • 能夠在申請技術經理職位時指導初級工程師。 • 能夠協調多地點運營並參加跨時區會議(優先考慮)。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. Serdes/High speed interface related PHYD IP architecture planning. 2. Serdes/High speed interface related PHYD IP RTL coding. 3. Serdes/High speed interface related PHYD IP front-end and back-end integration. 4. Co-work with MAC design team and DV team for IP verification. 5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 2天前更新展開
1. Perform pre-silicon and post-silicon correlation and modeling related to adaptive voltage scaling and on-die sensor 2. Develop and improve post-silicon testing methodologies related to adaptive voltage scaling and on-die sensor
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 2天前更新展開
1. 熟悉 2.5D 或是 3D 封裝技術, 開發和量產經驗 2. 從系統架構優劣比較, SIPI 或是測試或是 thermal 角度來提供適合的封裝技術
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 5G NR通訊系統分析 (a) 5G NR實體層規格及流程驗證 (b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析 (c) 整體系統效能驗證與流程分析 2. 5G NR通訊平台開發 (a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法) (b) 系統性能以及RRM分析平台開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 10年工作經驗 2天前更新展開
10+ years experiences in IC Advance Package Design such as 3DIC Development, ASIC (APR) design, flow development, and EDA enablement KEY RESPONSIBILITIES: 1. Contribute to the development and enhancement of design methodologies for 2.5D and 3D IC advanced package design. 2. Lead the development of new design and signoff flows for physical, electrical, and thermal quality assurance. 3. Support package design teams in defining a tool roadmap for advanced package design. 4. Contribute to interposer designs, advanced package designs, and test vehicles for the product design roadmap and feasibility. 5. Represent the Package design team in customer engagements for advanced package designs.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 8年工作經驗 2天前更新展開
1. 規劃/設計開發板 (EVK)的規格, 電路, 以及PCB layout 2. 電源架構設計，包含制定規格和電路設計/驗證 3. 調研客戶產品需求以及競爭力分析 4. 全球客戶專案管理以及技術支持
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新展開
CPU Physical design, - floorplanning, - timing closure - Physical verficiation - DFT
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