-
職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市汐止區 5年工作經驗 3天前更新展開
我們正在尋找一位細心且具備技術能力的 應用支援工程師，協助企業級 IT 解決方案的技術驗證與客戶支援。此職位需具備對 IT 基礎架構（IT Infrastructure）、系統部署情境、及 AI 應用環境有初步理解，能執行功能測試、撰寫測試報告、追蹤新功能開發進度，並能處理客戶端技術問題並提供解決方案。 工作內容 • 理解企業 IT 架構與系統部署環境，包括虛擬化、雲端、AI 運算資源應用等場景 • 參與新產品或新功能的驗證流程，進行韌體與軟體功能測試 • 撰寫測試計畫與測試報告，並記錄、分析測試中發現的問題 • 協助企業用戶或系統整合商重現與排除端點裝置或系統端所遇到的問題 • 提供技術支援與設定建議，協助企業客戶順利導入與運行 IT 解決方案
產假產檢假安胎假家庭照顧假全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市中和區 3年工作經驗 13天前更新展開
1. Oracle ERP系統開發與維護。 2. 日常維運與問題排除，使用者問題回覆，確保系統穩定性與可用性。 3. 熟成本／財會模組尤佳。
產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市中和區 5年工作經驗 13天前更新展開
1. 熟 Oracle ERP 系統架構、流程。 2. 負責 ERP 部門管理、需求溝通協調、工作分派。 3. 統籌 Oracle ERP 系統的日常營運與維護工作。 4. 專案規劃與執行。 5. 工作態度積極負責、良好的溝通協調能力。
產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金年終獎金 - 月薪45000元 台中市后里區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
※ 培訓期間為常日班9：00~18：00，後續配合現場輪班、加班。 ※ 3個月輪班1次，習慣做大夜班者，可以申請固定大夜，另有夜班加給。 ●工作在做什麼● 1. 負責廠內各機台設備之保養與維護。 2. 有效性提出廠內機台設備的改善建議。 3. 觀察機台運作，做預防性損壞前的調整。 4. 機台故障示警時，異常排除，即刻進行調整與回報。 5. 檢查機件之老化損傷程度，維持設備正常運作。 6.主管交辦之事項。 ●我們希望來應徵的你● 【曾有相關經驗或相關科系者，優先安排面試，若無相關經驗者可培訓】 1. 可派合公司制度、工作內容有相關經驗者優先錄取。 2. 半導體科技廠、具備無塵室經驗佳。 3. 具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹。 4. 短期勿試、將長期培訓為儲備幹部。 5. 良好的職場安全意識，獨立自主的性格。 ▍如果你是一個追求參與團隊發展，隨團隊一同成長、茁壯，並從中獲得成就的人，那麼請務必投遞履歷面試！ ★畢業季/轉職專案★ *歡迎有相關工作經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *公司培訓完整教育訓練（給薪培訓）。 *此專區審核與面試時間將安排於2024年11月啟動，請盡快投遞履歷。
全勤獎金年節獎金年終獎金三節獎金績效獎金 - 月薪31000~40000元 彰化縣埔鹽鄉 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.協助SOP作業標準化拍攝剪輯 2.CT週期時間觀測 3.協助各課ST標準工時訂定，提供ERP產品工時 4.擬定OEE產能分析 5.廠區產能人力分析擬定 6.繪製廠區機台Layout圖 7.主管交辦事項。
年終獎金禮品員工餐廳自強活動國內旅遊 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市燕巢區 1年工作經驗 2天前更新展開
1. 公司ERP系統測試 3. 協助資訊部門各類系統開發 4. 各連鎖門市系統操作問題修正及處理 5. 其它主管交辦事項
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪47000元 新竹市香山區 工作經歷不拘 6天前更新展開
1.設計和編寫PLC程式，實現控制解決方案 2.規劃與設計自動控制系統架構 3.安裝與調試自動控制系統，確保穩定運作 4.進行系統故障分析，提供快速維修方案 5.編制技術文件與操作手冊，支援技術需求 6.應用工業通訊協議完成系統配置與整合 7.測試並優化控制系統以提升效能與安全
就業保險全勤獎金年節獎金分紅入股員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市彌陀區 2年工作經驗 2天前更新展開
1. SAP ERP 維護及週邊資訊系統整合。 2. 具有以下任一經驗者佳：SAP HANA 任一模組、BI Report、BPM簽核系統、APP開發、C#網頁程式開發...等。 3. 熟悉任一程式語言，具實際開發經驗佳。 4. 熟悉ERP相關流程者佳。 5. 到職後有完整的教育訓練機制。
員工生日禮金需穿著員工制服員工在職教育訓練員工結婚補助員工及眷屬喪葬補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 40天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16023&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Advanced Packaging‘s mission is to provide the best heterogeneous integration technology (HIT) that realizes system expansion and performance improvement, and to influence the development of the industrial ecosystem by achieving innovation together with our partners as the leading advanced packaging solution provider. Responsibilities: 1. Advanced panel level packaging development for CoPoS technology. 2. Exploratory panel level packaging process/material/tool development for new applications. 3. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability qualification. 4. Responsible for transferring the process/material/tool for mass production.
-
