- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 91天前更新展開
Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 91天前更新展開
1. 5G modem 架與數位電路設計 2. CLK, 測試, Reset相關設計與規劃 3. 低功耗設計 4. 系統整合 RTL 到 Gate level, 含STA
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 91天前更新展開
Design the 5G and next-generation modem processor with cost effective, high speed, and low power hardware performance. This position will develop the modem processor that optimized for modem system. Co-work closely with software and system architecture colleague to analysis the sweet point of system performance and low power. In this position, you will push the physical performance to next level and co-work with place-and-route (PAR) team resolving the bottleneck of speed and power.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 91天前更新展開
1. 與業務使用者進行需求訪談與流程討論 2. IT 相關服務的專案管理 3. 公司商務領域的數位化（應用系統、人工智慧、數據）轉型 1. Engagement and Process Discussion with Business Users. (FIN domain) 2. Project Management on IT Service 3. Digitalization (application, AI, data) Transformation for business domain
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 91天前更新展開
1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 91天前更新展開
-規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP, UFS, CSI, UCIe）IP PHY 驗證。 -建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 -使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 -分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 -設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 91天前更新展開
As deep sub-micron process requires longer research cycle and higher manufacture cost, DV(design verification) has become an inevitable part of design group in Mediatek chip development flow. CDG DV is in charge of development and implementation of smart phone, TV, and ASIC product line verification plan. It included: integrated simulation/verification env development, big data analysis and efficiency improvement, bus fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions verification plan and implementation Need to build up verification plan/bench and continuously improve methodology, and you will understand both detail scenario and global view of cell phone/ASIC operating schemes Need to leverage the latest EDA tool and concept to accomplish the verification plan Work location: Hsinchu/Taipei
- 月薪41000~80000元 桃園市龜山區 2年工作經驗 14天前更新展開
1. 政策管理： ● 執行資訊安全相關稽核作業 ● 資安事件、漏洞缺失追蹤與改善 ● 資訊安全政策相關文件統整與維護 ● 資安教育訓練與資安宣導 2. 技術管理： ● 資訊安全相關專案追蹤與規劃 ● 風險評估執行與彙整
員工及眷屬喪葬補助社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度家庭日 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 91天前更新展開
1. New SBT vendor bring up , New SBT vendor YIP , troubleshooting and Ops 2. 3D, 3.5D & e-IVR Technology Enabling, CPC/CPO technology building block development 3. Common strip format unification management 4. Advanced PCB Ultra-Large size. I.e., CoWoP, DCAI PCB w/ high layer counts (PCB vendor ISU, GCE, UMTC, VGT ) 5. PCB technology development and DRM owner
- 月薪29500~48000元 新竹市東區 工作經歷不拘 91天前更新展開
(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 91天前更新展開
1. SoC IC implementation 規劃設計 2. DFT 規劃設計 以及timing closure signoff 3. 設計方法流程開發及優化 4. 工作地點:新竹/台北
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 91天前更新展開
1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 91天前更新展開
1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.
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