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所有工作機會電子/資訊

從被稱為科技新貴的光電半導體產業、電子通訊產業、到目前市場無限廣大的軟體工程及網路資訊產業,南部的精華產業通通收錄在我們為你準備的電子/資訊類,誰說這一類工作得往北部跑才有呢?我們特選以下職務類別,讓你對南台灣的相關產業職缺動態一把抓。

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你現在搜尋的是|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,電腦網路管理/MIS 共計有 筆工作機會
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|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,電腦網路管理/MIS 職缺共 筆

摘要 列表
  • <Data center>IC低功耗工程師/架構師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 91天前更新
    1. 數位晶片設計流程與整合 2. 熟悉低功耗的設計流程(和架構)
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  • <Data center>HBM 記憶體數位IC設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 91天前更新
    1. Develop and implement DRAM controller/PHY solutions for data-center applications. Validate functionality, improve design to optimize performance, power, latency and efficiency. 2. Memory controller/PHY Integration: Design and integration memory system.
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  • <Data center>Die-to-Die High Speed Analog Circuit and HBM/DDRPHY Design Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 91天前更新
    • Chip to Chip 介面類比 PHY 電路,例如 UCIe 標準或客製化的 Die to Die 連結類比電路設計 • HBM/DDR/LPDDR類比PHY電路設計與混合模式/高速電路設計等。
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  • <Data center>D2D系統開發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 91天前更新
    1. 負責晶片間(D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。 2. 主導相關IP開發,熟悉ASIC專案中的軟體/SDK,能夠進行問題調試、最佳化和測試。 3. 與團隊合作,完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。 4. 實現產品設計導入,並支援產品量產。
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  • <Data center>CPO 系統開發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 91天前更新
    1.CPO SERDES 系統開發​ 2.CPO Optical系統開發
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  • <Data center>ASIC System Development Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 3年工作經驗 91天前更新
    1. Responsible for the development of soft firmware of ASIC product system, high-speed data transmission Software/PHY development and optimization of hardware performance 2. Lead related IP development, familiar with software/firmware/SDK, issue debugging, optimization and testing in ASIC projects 3. Collaborate with the team for functional/system bring-up, validation, performance optimization and adjustment 4. Achieve product design-in import and support product mass production 5. It would be better if being capable in Signal Processing/Algorithm implementation and SI/PI simulation interpretation.
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  • <Automotive>數位IC整合設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 91天前更新
    1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證
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  • <Automotive>車用網絡安全漏洞分析認證工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 4年工作經驗 91天前更新
    解讀客戶的網絡安全需求 從網絡安全需求中推導出功能和安全概念 制定和審查安全系統架構 與 IP 團隊和客戶溝通和協調安全設計 執行系統安全分析(例如:TARA)
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  • <Automotive>車用智慧座艙暨智慧型手機 SoC 數位 IC 設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 91天前更新
    1. Architecture design and RTL implementation of Automotive/Smartphone chipset 2. SoC system power and performance analysis 3. SoC system bus and memory subsystem design, integration, and modeling 4. SoC low power design, integration, and modeling 5. SoC functional safety analysis, design, integration, and modeling 6. SoC cyber security analysis, design, integration, and modeling
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  • <Automotive>車用設計流程技術經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 91天前更新
    車用相關 IC 設計流程專家。 具備車用SoC/ASIC RTL2GDS 實做經驗和問題解決能力。 同時具備車用IC設計流程中 Safety mechanism 的專業知識。
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  • <Automotive>先進軟體平台軟體工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 91天前更新
    1. 開發基於虛擬機的軟體平台和虛擬機管理技術。 2. 職責包括軟體功能和驅動程式的開發,以及硬體設計的整合。 3. 與其他軟體團隊、第三方和客戶的工程師進行合作。
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  • <Automotive>Software Engineer for System Power Modeling

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 5年工作經驗 91天前更新
    1. 開發用於模擬手機/平板/車用SOC功率消耗的平台 2. 協助IP, SOC與軟體團隊,維護用於功耗分析的資料庫,開發相關工具以輔助跨團隊的資訊整合 3. 優化系統效能,輔佐系統功耗相關決策的進行
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  • <Automotive>SOC數位IC設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 91天前更新
    1. Architecture design and RTL implementation for Smartphone and automotive chip 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and high speed interface designs
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  • <Automotive>SoC Chip Design Engineer for DFT/DFM

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 3年工作經驗 91天前更新
    We are seeking a highly skilled DFT/DFM Engineer to join our automotive ADAS SoC chip design team. The successful candidate will be responsible for DFT and DFM methodologies, design, and implementation for our advanced automotive system-on-chip (SoC) designs. The candidate will also collaborate with the design and layout teams to integrate DFT/DFM requirements. • SoC testing architecture design • Support project NPI(new product introduction) to MP(mass production) (test program development, coverage enhancement, yield improvement, cost reduction) • Cowork w/ IP, test engineer, process team, board design to fulfill CP/FT/SLT test requirement.
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