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從被稱為科技新貴的光電半導體產業、電子通訊產業、到目前市場無限廣大的軟體工程及網路資訊產業,南部的精華產業通通收錄在我們為你準備的電子/資訊類,誰說這一類工作得往北部跑才有呢?我們特選以下職務類別,讓你對南台灣的相關產業職缺動態一把抓。
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薪資待遇
半技師 (嘉義)
氶都工程行
日薪1900~2000元
嘉義縣太保市
工作經歷不拘
1天前更新
1. 線槽施作/動力拉線/電盤安裝/機台組裝/機座安裝/配管施作。 2. 工作地點在台積電(台南/嘉義),配合公司調度/外出,外縣市提供宿舍,技師薪資依工作能力調整。 歡迎加入我們的團隊!
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AOI工程師(AOI Engineer)
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
1年工作經驗
1天前更新
1.AOI機台的程式撰寫、編輯和除錯 2.分析檢測數據,協助改善製程 3.與客戶及研發部門溝通,反饋問題並追蹤改善 4.選擇與搭配合適的光源、相機、鏡頭等硬體組件 5.通過AOI系統監控生產線,確保產品品質符合標準 6.編寫技術文件和標準作業流程(SOP) 7.品質教育訓練: 培訓生產線人員與跨部門同仁,提升全員品質意識與技能
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封裝模擬工程師(R&D Simulation Engineer)
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
2年工作經驗
1天前更新
1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護,確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃
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測試設備工程師(常日班)
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
3年工作經驗
1天前更新
1.擔任Tool owner,配合Process team長期改善actions 2.帶領值班機況處理與解決 3.專案事項處理 4.其他主管交辦事項 #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
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IC封裝設計工程師(IC Package Design Engineer)
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
2年工作經驗
1天前更新
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作,推動新產品開發與導入
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測試工程 Defect工程師
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
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廠務電力機械副工程師~工程師(新廠值班人力)
精材科技股份有限公司
半導體製造
月薪33000~60000元
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1.新廠電力機械系統/空調系統值班運轉及異常處理 2.主管交辦事項執行 *依學經歷核定職稱/薪資* *做二休二,輪班津貼另計*
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測試設備副工程師/工程師 (依學經歷核定職稱,歡迎無經驗、非相關科系想找工程職務的您)
精材科技股份有限公司
半導體製造
月薪33000~60000元
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 2.值班機況處理與解決 3.線上maintain 4.專案事項處理 5.其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)或做四休三,約3個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
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製程整合工程師(Process Integration Engineer)
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1.製程問題解決與分析 2.良率改善 3.專案改善規劃、執行(cost down, productivity)
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測試探針卡(Probe Card)副工程師/工程師 (依學經歷核定職稱,歡迎無經驗、非相關科系想找工程職務的您)
精材科技股份有限公司
半導體製造
月薪33000~60000元
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1. 探針卡問題分析/排除 2. 探針卡驗證維修 3. 專案事項處理 4. 其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二),約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費
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研發模組工程師(R&D Module Engineer)
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1. New process/ capability research & development 2. New tool/ material evaluation (Molding/ Dicing/ Grinding/ Laser grooving/ Chip to wafer/ BGA) 3. Transfer new technology to mass production
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測試工程 Defect副工程師/工程師 (依學經歷核定職稱)
精材科技股份有限公司
半導體製造
月薪33000~60000元
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check *週40小時制(類做二休二),約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 #CP(Chip Probe) #FT(Final Test)
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製程工程師(Process Engineer)
精材科技股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市中壢區
工作經歷不拘
1天前更新
1.製程維護與改善 2.製程問題解決與分析 3.製程良率提升 4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..) 5.On duty *原則為常日班,無常態輪班需求
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電商客服人員-茂泰生技
茂泰行銷有限公司
食品什貨批發
月薪32000~40000元
屏東縣長治鄉
工作經歷不拘
1天前更新
📢 成為我們電商團隊不可或缺的一員吧! 別再以為客服只是每天接電話!在這裡,你將化身為連接客人需求和我們產品的關鍵角色! 💬 你的工作將包括: 1. 用真誠的溝通技巧,迅速解答客戶提問並提供貼心服務 2. 熟悉食品及什貨產品知識,為客戶推薦最適合的商品 3. 巧妙運用CRM系統,精準處理訂單與管理客戶資料 4. 與其他部門合作,確保庫存與物流協調順利無誤 5. 理解市場需求,對於食品行業的最新趨勢提出建議 🚀 工作待遇為「評估期滿」之薪資範圍,薪資皆依照個人學歷及經歷敘薪
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