- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 雲林縣斗六市 2年工作經驗 5天前更新展開
1.ERP、EIP、RPA、BI、MES、SPC等資訊應用系統導入與維護。 2.定期回報建置與維運狀態。 3.跨部門協調溝通與IT支援。 4.視需要可配合國外出差。 5.主管臨時交辦事務。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞泰國 1年工作經驗 5天前更新展開
一、資訊環境建置協調與規劃 1.協助確認並協調廠商進行資訊基礎建設建置 2.規劃與建置資訊機房、辦公室及廠務網路（包含 VLAN、IP 規劃、機櫃配置、光纖及網路線路配置） 3.協助防火牆、無線網路、NAS、UPS、監控系統等設備之部署與整合 二、辦公環境 IT 設備導入與系統建置 1.電腦、印表機、會議室設備及網路 Switch 之安裝與設定 2.協助 ERP、HR、考勤及監控系統之環境測試與上線前準備 三、辦公室與廠區日常 IT 維運支援 1.軟硬體故障排除、帳號管理及網路維護 2.定期檢查與維護資訊安全措施（包含防毒、防火牆策略及權限控管） 3.IT 設備及耗材之管理、維修與採購 四、其他事項 1.定期回報建置進度與維運狀態 2.支援臨時交辦事項及跨部門 IT 協作 五、派駐說明 錄取後需先至**富喬工業股份有限公司斗六廠**進行培訓，完成後派駐至泰國工作，外派津貼另計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市中山區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.分析銀行內部龐大之客群、交易、產品行為數據，剖析客戶跨商品(如：財富管理、信用卡、放款等)之行為，建立精準客群輪廓及標籤。 2.協同業務、行銷團隊設計精準行銷策略，找出跨售(Cross-selling)與向上銷售(Up-selling)的潛在商機，提升客群貢獻度。 3.探索並實作 GAI 在金融數據分析、業務執行流程之創新場景。
年節獎金員工生日禮金年終獎金禮品員工團保 - 月薪41800元 苗栗縣銅鑼鄉 無工作經驗 3天前更新展開
***本職缺將安排完整的教育訓練*** 一、講座教育訓練(系統構成、機台構成、作業SOP) 二、實機教育訓練(操作教育、OHT台車組裝.調整教育、電源盤調整教育) 【工作內容】 1.銅鑼科學園區_盟立自動化 駐廠。 2.設備組裝、配管、配線工作。 3.機械裝配、組立、測試。 4.檢查圖樣及材料表，了解零組件規格。 5.配合工作進度加班。 6.完成公司交辦事項。 1900 (日薪) *以下以每月22天工作天計算* 月薪可領 41800起 (加班費另計)
三節獎金年終獎金員工團保尾牙春酒 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市新市區 3年工作經驗 13天前更新展開
1. 熟練掌握 TCP/IP、VLAN、Routing & Switching 等網路基礎協定與架構）。 2. 具備主流品牌網路設備（如：Cisco, HPE/Aruba, Fortinet 、Paloalto、Peplink、Draytek等）的設定與維運。 3. 參與公司虛擬化平台（現為 Hyper-V）之維運，並協助未來新虛擬化平台（如 VMware、Nutanix AHV、Proxmox VE 或雲端環境）之評估、測試與建置規劃。 4. 協助規劃與執行虛擬機（VM）跨平台遷移（P2V / V2V）之網路中斷時間控制、資料備份與還原演練。 5. 具備公有雲（AWS、Azure、GCP）混合雲網路串接經驗者佳。
- 月薪42000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 3天前更新展開
※工作特色 ● 接觸企業及醫療院所資訊環境，累積第一線 IT 實務經驗。 ● 學習電腦硬體、作業系統及基礎網路知識。 ● 培養問題分析、故障排除及客戶服務能力。 ● 從 IT 技術支援開始，為未來 MIS、系統工程師等職涯發展奠定基礎 ※工作內容 ● 提供企業及醫療院所現場 IT 技術支援。 ● 協助處理電腦、印表機及軟體相關問題。 ● 負責帳號建立、密碼重設及權限設定。 ● 執行電腦安裝、換機及資料移轉作業。 ● 依公司 SOP 與案件系統完成服務紀錄。 ※適合這份工作的您 ● 對資訊科技有興趣，想踏入 IT 領域。 ● 喜歡解決問題，樂於協助他人。 ● 具基本電腦操作能力，願意持續學習。 ● 歡迎新鮮人、無相關經驗者及轉職者加入。
需穿著員工制服員工在職教育訓練良好升遷制度年節獎金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 5年工作經驗 13天前更新展開
• Define comprehensive DFT/test architecture for 3DIC and chiplet-based products, including pre-bond, mid-bond, post-bond, final test, and system-level test considerations. • Develop test strategy for logic, memory, interconnect, TSV/micro-bump connectivity, repair, redundancy, and yield monitoring. • Work with architecture, design, package, product engineering, reliability, and operations teams to ensure testability is built in from the beginning. • Drive implementation planning for scan, MBIST, LBIST, boundary test, interconnect test, and diagnosis flows as applicable. • Evaluate tradeoffs among coverage, test time, test cost, quality, and production scalability. • Support ATE strategy, test access mechanisms, known-good-die methodology, and failure diagnosis for stacked or chiplet products. • Establish DFT guidelines, test insertion requirements, and quality metrics for future 3DIC platforms. • Lead bring-up and silicon learning feedback loop to improve yield and test effectiveness.
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 5年工作經驗 13天前更新展開
• Define architecture and implementation strategy for die-to-die PHY driver, receiver, IO circuits, and ESD protection schemes for 3DIC products. • Lead transistor-level and circuit-level design for high-speed, low-power interface blocks targeting chiplet and 3D integration applications. • Optimize IO/PHY design for bandwidth, power, latency, signal integrity, area efficiency, and reliability. • Develop ESD protection concepts compatible with fine-pitch micro-bump, TSV/interposer, and advanced package constraints. • Drive design verification, corner analysis, reliability validation, and design signoff for IO/PHY/ESD circuits. • Support technology evaluation for emerging die-to-die standards and internal interface solutions. • Build reusable circuit IP, design guidelines, and implementation know-how for future programs.
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 5年工作經驗 13天前更新展開
• Define and drive PI/SI/Thermal signoff methodology for 3DIC, chiplet, and advanced packaging programs. • Lead end-to-end analysis for power delivery network, high-speed signal channels, and thermal/mechanical interaction across die-package-system. • Establish signoff criteria, design margins, modelling quality standards, and correlation flow for simulation versus silicon or lab measurements. • Work closely with package design, bump/TSV planning, PHY/IO, floorplan, architecture, and product engineering teams to resolve integration issues early. • Identify and mitigate risks related to IR drop, SSN, jitter, crosstalk, insertion loss, return loss, EMI/EMC, hotspot formation, and thermal coupling. • Drive EDA vendor and tool engagement for modelling, extraction, co-simulation, and signoff automation.
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市中山區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 負責類比電路設計和模擬 2. 指導完成晶片版圖 3. 協助完成晶片驗證和測試 工作所需經驗及條件： 1. 具備扎實的電路理論基礎及設計技巧 2. 掌握 Opamp、Bandgap reference、LDO、Comparator、DAC、ADC、OSC、RC振盪器等類比電路的架構。 3. 熟悉 HSPICE、Cadence 等 EDA 工具 4. 熟悉 SPICE model 的使用方式 5. 良好的理解、溝通學習能力和職業穩定性 6. 可選擇任職於新竹總公司或台北辦公室
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市中山區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 協助定義晶片規格 2. 負責類比電路設計和模擬 3. 指導完成晶片版圖 4. 協助完成晶片驗證和測試 5. 協助解決晶片量產問題 6. 支援晶片導入客戶端設計 工作所需經驗及條件： 1. 具備扎實的電路理論基礎，精通類比積體電路原理及設計技巧 2. 掌握 Opamp、Bandgap reference、LDO、Comparator、DAC、ADC、OSC、RC振盪器等類比電路的架構 3. 熟悉 HSPICE、Cadence 等 EDA 工具 4. 熟悉 SPICE model 的使用方式 5. 具數位邏輯電路的基本觀念 6. 具有規劃晶片驗證的能力 7. 具備架構微系統的設計能力 8. 具有運用 CMOS BCD 工藝的經驗為優先 9. 良好的理解、溝通學習能力和職業穩定性 10.可選擇任職於新竹總公司或台北辦公室
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市中和區 工作經歷不拘 6天前更新展開
1. Linux, Open WRT, PrplOS ,RDKB system development 2. Networking Router Protocol development (DNS, DHCP ,Firewarll, Parent control.....) 3. Application functions development(API, embedded APP, cellular manager, FOTA, TR369) 4. Linux BSP Driver development (system, pmic,etherent,wifi,BT,usb,slic)
產假全勤獎金年節獎金員工生日禮金年終獎金 - 月薪32000~36000元 新北市中和區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1，協助ic燒前置彙整、管理文件，檔案，ERP建檔 2，相關儀器，故障排除，維護及保養 3，量產前置作業，與客戶溝通，確認作業內容 4，安排生產相關作業 5，主管交辦事項
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