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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 中南美洲墨西哥 3年工作經驗 1天前更新展開
1. 確保公司資訊系統的整合規劃與建置維運 ，符合年度目標 2. 研究資訊市場發展，提出改善方案，以利於品質系統上創新及生產適配度 3. 調配資源調度，完成系統開發及驗證，貼近生產需求 4. 掌握開發方向，帶領團隊成員完成系統建置需求 5. 進行跨部門資源整合，使生產及開發團隊取得共識，實現系統開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市楊梅區 工作經歷不拘 1天前更新展開
學歷：國內外研究所資工、資科、軟工、計算機、電信等相關科系碩士畢業。 報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。 工作內容 ： 擔任軟體開發工程師，從事前、後台軟體開發工作，同時研究通信網路架構與通訊協定技術，結合AI技術導入，將研發成果應用於固定網路(PSTN/NGN)與行動網路(4G VoLTE/5G)之上。 所需專長與工作經驗： 1. 至少具備下列任一項專長與經驗者： (1)具備JAVA程式開發能力，並能撰寫Servlet、JSP相關程式。 (2)具備Swagger/JSON/RESTful API開發經驗。 2. 具備下列經驗或能力尤佳： (1)熟悉Maven、Spring等framework。 (2)熟悉DevOps軟體發展流程與工具(Git/CI&CD/Azure DevOps)。 (3)SIP、Diameter、SMPP協定開發。 (4)MySQL或Oracle資料庫安裝建置、管理及使用。 (5)Apache Httpd、Tomcat Server安裝建置及設定。 (6)AIGC開發經驗。 (7)個性積極主動、樂觀、有耐心、學習力強。 報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。
產假產檢假全勤獎金年節獎金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市楊梅區 工作經歷不拘 1天前更新展開
學歷：國內外研究所資工、資科、資管、電機、電信、網路、通訊、計算機等相關科系碩士畢業。 報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。 工作內容 ： 1. 容器管理平台與微服務架構技術研發。 2. AI算力與應用服務平台技術研發。 3. 公/私雲AI管理技術研發。 所需專長與工作經驗： 1. 具備Java或Python或Go等任一程式語言開發經驗。 2. 具備容器管理平台或應用技術之開發或使用經驗。 具備下列經驗能力尤佳： 1. 前端程式開發 React、Redux、HTML5 與 CSS3 等前端技術，擁有大型網站開發經驗尤佳。 2. 公雲服務(如：AWS、Azure、GCP)之使用或管理經驗，具備公雲或雲端相關證照尤佳。 3. 深度學習或機器學習等人工智慧演算法能力及開發經驗。 4. 公雲或地端GPU等算力服務及開發經驗。 報名網址：https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp，點選右上角「註冊」報名。
產假產檢假全勤獎金年節獎金年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市新店區 3年工作經驗 5天前更新展開
您將會參與大型全通路 (Omnichannel) 零售業的電子商務系統的分析/設計/開發/測試。包含會員服務的開發，讓線上、線下、異業合作等不同通路的系統得以使用；以及功能強大、具備彈性的商品管理、金流處理系統，來支撐多樣的營運模式。以及各類交易系統、API 服務、經銷商系統等。 您需要對商業流程有足夠的理解能力，並且轉換為有彈性、高效能、可重複利用、能為多種前端通路系統存取的服務。使得系統能以高效能、高容錯能力運作。你還需要與時俱進優化架構，保持高品質且安全，使系統強大但精簡。 如果您對程式開發工作有熱情、對技術整合有深度渴望、想挑戰自己的程式能服務高流量的用戶、或是想投入電子商務轉型者，歡迎加入我們的行列！ 【工作事項】 1. 依專案需求提出架構設計及技術解決方案 2. 撰寫系統分析/資料表/E-R Model/UML/測試計畫等專案相關文件 3. 專案執行過程溝通協調、需求追蹤及需求變更管理工作 4. 功能模組之開發、測試 【具備條件】 1. 三年以上C#開發經驗 (.NetFramework / .NET) 2. 三年以上系統分析設計經驗 3. MSSQL、PostgreSQL 等關連式資料庫程式開發、設計經驗 【加分條件】 1. 熟悉 CI/CD 規劃，改善團隊開發和工作流程 2. 熟悉 Cache 機制，如 Redis 3. 瞭解 TDD、BDD 等開發模式 4. 瞭解 Container 5. AWS 雲服務之應用 6. 具備第二開發語言，Python 尤佳 7. 善用各項 AI 工具
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪45000元 台中市后里區 工作經歷不拘 3天前更新展開
※ 培訓期間為常日班9：00~18：00，後續配合現場輪班、加班。 ※ 3個月輪班1次，習慣做大夜班者，可以申請固定大夜，另有夜班加給。 ●工作在做什麼● 1. 負責廠內各機台設備之保養與維護。 2. 有效性提出廠內機台設備的改善建議。 3. 觀察機台運作，做預防性損壞前的調整。 4. 機台故障示警時，異常排除，即刻進行調整與回報。 5. 檢查機件之老化損傷程度，維持設備正常運作。 6.主管交辦之事項。 ●我們希望來應徵的你● 【曾有相關經驗或相關科系者，優先安排面試，若無相關經驗者可培訓】 1. 可派合公司制度、工作內容有相關經驗者優先錄取。 2. 半導體科技廠、具備無塵室經驗佳。 3. 具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹。 4. 短期勿試、將長期培訓為儲備幹部。 5. 良好的職場安全意識，獨立自主的性格。 ▍如果你是一個追求參與團隊發展，隨團隊一同成長、茁壯，並從中獲得成就的人，那麼請務必投遞履歷面試！ ★畢業季/轉職專案★ *歡迎有相關工作經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *公司培訓完整教育訓練（給薪培訓）。 *此專區審核與面試時間將安排於2024年11月啟動，請盡快投遞履歷。
全勤獎金年節獎金年終獎金三節獎金績效獎金 - 月薪31000~40000元 彰化縣埔鹽鄉 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.協助SOP作業標準化拍攝剪輯 2.CT週期時間觀測 3.協助各課ST標準工時訂定，提供ERP產品工時 4.擬定OEE產能分析 5.廠區產能人力分析擬定 6.繪製廠區機台Layout圖 7.主管交辦事項。
年終獎金禮品員工餐廳自強活動國內旅遊 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市燕巢區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. 公司ERP系統測試 3. 協助資訊部門各類系統開發 4. 各連鎖門市系統操作問題修正及處理 5. 其它主管交辦事項
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市彌陀區 2年工作經驗 今天剛更新展開
1. SAP ERP 維護及週邊資訊系統整合。 2. 具有以下任一經驗者佳：SAP HANA 任一模組、BI Report、BPM簽核系統、APP開發、C#網頁程式開發...等。 3. 熟悉任一程式語言，具實際開發經驗佳。 4. 熟悉ERP相關流程者佳。 5. 到職後有完整的教育訓練機制。
員工生日禮金需穿著員工制服員工在職教育訓練員工結婚補助員工及眷屬喪葬補助 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 4天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16023&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Advanced Packaging‘s mission is to provide the best heterogeneous integration technology (HIT) that realizes system expansion and performance improvement, and to influence the development of the industrial ecosystem by achieving innovation together with our partners as the leading advanced packaging solution provider. Responsibilities: 1. Advanced panel level packaging development for CoPoS technology. 2. Exploratory panel level packaging process/material/tool development for new applications. 3. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability qualification. 4. Responsible for transferring the process/material/tool for mass production. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.
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