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1111南部轉職薪風潮
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所有工作機會電子/資訊

從被稱為科技新貴的光電半導體產業、電子通訊產業、到目前市場無限廣大的軟體工程及網路資訊產業,南部的精華產業通通收錄在我們為你準備的電子/資訊類,誰說這一類工作得往北部跑才有呢?我們特選以下職務類別,讓你對南台灣的相關產業職缺動態一把抓。

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你現在搜尋的是|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,電腦網路管理/MIS 共計有 筆工作機會
  1. 轉職專區
  2. 電子/資訊

|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,電腦網路管理/MIS 職缺共 筆

摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • 通訊基帶演算法工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 135天前更新
    • 執行5G/B5G基帶算法設計,包括(但不限於)波束成形機制、校準方法、射頻暴露控制等。 • 進行機器學習/人工智慧算法研究,尋找系統性能優化的潛在應用。 • 能夠在申請技術經理職位時指導初級工程師。 • 能夠協調多地點運營並參加跨時區會議(優先考慮)。
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  • SOC On-Die Sensor Tech & Correlation Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 44天前更新
    1. Perform pre-silicon and post-silicon correlation and modeling related to adaptive voltage scaling and on-die sensor 2. Develop and improve post-silicon testing methodologies related to adaptive voltage scaling and on-die sensor
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  • 平台技術開發

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 7年工作經驗 44天前更新
    1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including FIP development, synthesis, DFT, physical implementation, sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package. 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies. 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements.
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  • 5G 通訊系統驗証專案管理工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 2年工作經驗 44天前更新
    5G modem系統驗證規劃, 資源安排與專案管理
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  • IOT硬體系統應用工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 8年工作經驗 44天前更新
    1. 規劃/設計開發板 (EVK)的規格, 電路, 以及PCB layout 2. 電源架構設計,包含制定規格和電路設計/驗證 3. 調研客戶產品需求以及競爭力分析 4. 全球客戶專案管理以及技術支持
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  • CPU Physical Senior design engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 44天前更新
    CPU Physical design, - floorplanning, - timing closure - Physical verficiation - DFT
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  • 類比Serdes電路設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 44天前更新
    熟悉高速類比serdes 電路設計 例如 CTLE, CDR, DFE, PLL以及TX driver等
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  • 封裝技術副理/經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 8年工作經驗 135天前更新
    • 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善
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  • 測試工程師/技術副理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 44天前更新
    1.CP/FT testing flow development & verification 2.Product manufacturing yield analysis & improvement
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  • 工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 44天前更新
    1. 開發emulation/prototyping 相關的技術及使用流程 2. 建立CPU/GPU emulation/prototyping 驗證平台 3. 協助project team導入emulation/prototyping 技術 4. emulation/prototyping 使用及工具問題的支持 5. 管理 emulator 及prototyping 硬體與使用分配
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  • System Application Engineer

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 44天前更新
    1. Smart phone系統low speed (SPI/SPMI/I2C/I3C/…)和SerDes (CSI)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發
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  • 無線通訊 IC 設計驗證工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 135天前更新
    無線通訊設計驗證 包含 Test plan 規劃, Bench, VIP 建立, test case 撰寫, 完成coverage等相關驗証工作
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  • 實體設計工程師_ChuPei

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2年工作經驗 135天前更新
    1. 從事實體設計化,設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局,時序規劃,擺置及繞線,確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。
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  • 影像處理架構設計工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 135天前更新
    1. AI ISP 硬體架構設計 2. 系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規劃 5. 車用安全規劃
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