1111南部轉職薪風潮
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1111南部轉職薪風潮
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所有工作機會電子/資訊

從被稱為科技新貴的光電半導體產業、電子通訊產業、到目前市場無限廣大的軟體工程及網路資訊產業,南部的精華產業通通收錄在我們為你準備的電子/資訊類,誰說這一類工作得往北部跑才有呢?我們特選以下職務類別,讓你對南台灣的相關產業職缺動態一把抓。

  • |更多選項
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你現在搜尋的是|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,系統規劃,網路管理 共計有 筆工作機會
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|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,系統規劃,網路管理 職缺共 筆

摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • Windows/Linux PCIe 驅動程式工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 13天前更新
    我們正在尋找一位熱衷於底層技術的 Windows/Linux PCIe 驅動程式工程師加入我們的團隊。 理想的候選人需具備 PCIe 技術的實務經驗,並負責開發、除錯和維護 Windows/Linux PCIe 驅動程式。此職位要求對 PCIe 規範、協議和性能優化有一定程度的了解。
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  • 1-C2 IT策略本部_資訊專員

    (饗食天堂)饗賓餐旅事業股份有限公司
    餐廳╱餐館
    月薪36000~45000元 桃園市大園區 工作經歷不拘 3天前更新
    公司內部的資訊設備基本維運與效能改善調整,資訊設備的相關管理, 1、資訊硬體維護(軟體安裝、故障檢修&異常排除) 2、資訊軟、硬體評估、採購、管理 3、Client端資訊相關問題排除 4、集團弱電工程規劃(網路、電話) 5、各門市資訊巡檢&設備維護 6、其他主管交辦業務 Facebook饗賓招募粉絲頁:https://www.facebook.com/eatogether.hr/ *******饗賓餐飲集團誠摯邀請您的加入,成為最受期待的餐飲集團*******
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    國內、外旅遊補助社團補助需穿著員工制服員工在職教育訓練良好升遷制度
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  • SOC 系統平台工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新
    SOC Pre-Silicon 平台技術, 流程方法, 參考設計開發
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  • NPU IC 驗證及低功耗設計工程師 (Celine)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新
    1. 規劃NPU量產測試程式 2. 測試及驗證IC功能、性能以及功耗的分析改進 3. 分析測試資料及測試相關問題,並分析良率問題並改善 4. AVS low power 的設計
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  • IC設計工程師/經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新
    IC設計: 晶片整合 IP開發
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  • GPU產品工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新
    Responsible for GPU IC product development, Post-silicon validation, production yield enhancement, and debugging of customer issues. 負責GPU IC產品開發、IC後段驗證,良率提升,以及客戶問題除錯
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  • GPU IC設計及IP開發工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新
    1. Familiar with chip digital design flow, including RTL integration, simulation, STA, power analysis 2. Basic knowledge of analog design 3. Mixed signal design experience is a plus. 4. SoC architecture exploration and performance analysis experience is plus. 5. Post-silicon mass production experience ((Ex: DFT, CP, FT)) is a plus. 1 . 熟悉數位IC整合流程, 包含RTL, 模擬, 時序分析, 功耗分析, 2 . 具類比IC設計的基本知識 3. 混和訊號IC設計經驗是加分項 4 . 系統架構分析經驗是加分項 5 . 具IC量產相關經驗(Ex: DFT, CP, FT)是加分項
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  • Data analysis & AI solution engineer for advance process nodes

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 13天前更新
    * 根據積體電路設計流程、半導體器件、量測、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程,以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作,提出策略建議
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  • CPU電路電性管理工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 13天前更新
    1. 參與CPU IP電路設計弱點之檢視與審查。 2. 開發 CPU IP 電路穩定度之測試項目,以排查/篩選出電路弱點。 3. 制定 CPU 電源完整性與電源量產品質方法
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  • CPU post-silicon 產品工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 5年工作經驗 13天前更新
    根據不同專案使用的各種CPU架構: * Function validation * Margin characterization & validation * System stability validation * Power/VF/Benchmark characterization * Customer issue resolve
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  • Android 系統軟體工程師/資深軟體工程師/技術副理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新
    1. Android平台相關軟體問題,SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 2. 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 3. 進行問題根因分析,並提供即時解決方案或替代方案。 4. 與內部工程團隊協作,確保問題有效解決。 5. 進行Android系統的性能分析與優化。 6. 支援Android平台的整合,包括問題排查、除錯與驗證。 7. 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件,供內外部參考。 8. 與國內外客戶(包含美國)有效溝通,了解需求並提供技術支持。 9. 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
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  • AI工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 13天前更新
    AI Coding Agent 應用 •熟練使用 Claude Code / GitHub Copilot / Cursor 等 AI Coding Assistant 加速開發 •能夠設計並撰寫有效的 Prompt,引導 LLM 生成高品質 EDA 腳本(TCL / Python) •運用 AI Agent 自動化生成、審查與重構 Flow 腳本,提升開發效率 •探索 LLM-based EDA Flow Co-pilot 的可能性,協助工程師做流程決策 •評估並導入 AI Coding 工具至部門開發流程(AI-assisted SDLC) 研究與創新 •追蹤最新 AI for EDA / ML for CAD / LLM for CAD 學術研究與業界趨勢 •與 EDA Vendor(Synopsys / Cadence / …)合作探索 AI 整合方案 •探索 Agentic AI Workflow 應用於多步驟 EDA Flow 自動化
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  • AI processor DE

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 13天前更新
    1. AI processor subsystem架構與RTL設計 2. AI processor subsystem整合驗證與介面設計 3. AI processor subsystem效能與低功耗設計與分析
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  • Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 13天前更新
    1. 2.5D/3.5D package technology development​ 2. SoC/Memory heterogeneous integration package development​ 3. Package technology integration, NPI and MP​ 4. Project management​
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