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公司名稱
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薪資待遇
【CS BU】PLC程式控制工程師-台北廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市鶯歌區
工作經歷不拘
3天前更新
◆國內最大陶瓷基板廠◆ 【CS BU】產品服務:陶瓷電路板Ceramic Substrate,應用於高功率照明及LED車燈 1、產線設備PLC程式及人機介面程式撰寫、維護及優化。 2、產線設備及資訊系統,網路通訊協定嫁接。 3、產線設備電控、軟體程式維護及問題查修。 4、設備資訊整合標準化制定及執行。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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【AT BU】製程工程師(做二休二12H固定夜班)-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龍潭區
工作經歷不拘
3天前更新
◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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【AT BU】製程工程師(做二休二12H固定日班)-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龍潭區
工作經歷不拘
3天前更新
▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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【AT BU】設備(助工)工程師(做二休二12H輪班)-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龍潭區
工作經歷不拘
3天前更新
◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(4個月更換),能長期配合加班 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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【A/T BU】FT製程工程師-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龍潭區
工作經歷不拘
3天前更新
◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護,並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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【A/T BU】設備工程師(做二休二固定日班12H)-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龍潭區
工作經歷不拘
3天前更新
◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作,確保設備正確完成 2. 設備維護,協助設備的定期保養和維護,確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況,確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機,確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※ 固定班別,做二休二,不用輪班 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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【IT】MES工程師-八德廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市八德區
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3天前更新
1.MES 系統維護與開發 - 負責現有 MES系統日常維運、錯誤排除與效能優化。 - 依各廠需求開發、調整系統模組。 2.系統整合與介接 - 規劃 MES 與 ERP、HR、表單系統等間之 API / 資料交換機制。 - 協助製程資料收集、報表自動化、機台資料串接。 3.專案導入與需求分析 - 參與新廠或新製程 MES 導入專案,與製造、生管、品保等單位協作。 - 進行需求訪談、流程分析、撰寫系統文件與教育訓練教材。 4.異常處理與使用者支援 - 追蹤系統異常事件、執行問題分析與改善報告。 - 提供使用者操作支援與系統訓練。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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【A/T BU】設備工程師(做二休二固定夜班12H)-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龍潭區
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◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作,確保設備正確完成 2. 設備維護,協助設備的定期保養和維護,確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況,確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機,確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪 ※ 固定班別,做二休二,不用輪班
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【AT BU】製程工程師(做二休二12H輪班)-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
桃園市龍潭區
工作經歷不拘
3天前更新
◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *需日夜輪班:3個月日班、3個月夜班,且能長期配合加班 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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【IS BU】製程工程師-竹北廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹北市
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◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗,負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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【IS BU】製程整合PIE工程師-竹北廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹北市
工作經歷不拘
3天前更新
◆IS BU 竹北廠產品服務:1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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【A/T BU】封裝模擬工程師(R&D Simulation)-八德廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
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桃園市八德區
2年工作經驗
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◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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歐樂沃築夢城堡-資訊專員
宥泓創意開發股份有限公司
景觀設計
月薪35000元
嘉義縣大林鎮
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14天前更新
****走進歐樂沃,走進童話世界,讓夢想不再只是夢! ****地點:嘉義大林 ‧ 歡迎每位築夢人親臨體驗 ****與我們同行,一起讓夢想實現 ****歐樂沃誠摯邀請每一位志同道合的夥伴,攜手邁向永續與創新的未來。 1.具備電腦設備、網路系統及其他資訊軟硬體維護能力 2.管理及維護園區電腦、印表機、POS機等資訊設備 3.園區ERP系統維護操作及障礙排除 4.伺服器設定維護管理 (郵件主機、NAS、DNS、防火牆...等) 5.房控系統、監控系統、門禁系統及電話總機等相關維護設定 6.園區遠端電控、弱電相關等設備維護 7.協助處理使用者資訊問題及障礙排除 8.園內無線AP、MESH系統設定維護 9.專案推動管理及其他主管交辦事項 10.其他IT相關工作
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伙食津貼
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勞保
健保
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【A/T BU】製程整合PIE工程師(周休二日)-龍潭廠
同欣電子工業股份有限公司
半導體製造
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◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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