• 月薪46000元 台北市中山區 2年工作經驗 4天前更新
    工作內容: 1、執行專案:包含時程、範圍、風險和品質管理。 2、統籌專案資源,確保專案目標和期望達成。 3、部門間或外部夥伴溝通協調。 4、監測和報告專案進度,並提出問題及改善。 5、編撰及維持專案產出文件和資料。 6、至客戶端進行專管,包括客戶溝通協調及進度報告、問題處置等。 具備知識或技能: 1、了解基本的專案管理知識和方法。 2、具備良好的溝通、協調、解決問題和領導能力。 3、具備IT系統整合知識和技能,如系統及網路或儲域及套裝軟體整合、資安機制、機房維運等等。 4、具備相關工作經驗或證照者佳。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 今天剛更新
    1.As an embedded software development leader, you will design, develop and optimize automotive product-relevant functions, based on OEM or Tier-1 customer demands. 2.Define architecture, design, and test strategies to ensure the best functional testing coverage during the development and production stage. 3.Develop automation frameworks using existing and new tools for software automation testing. 4.Use various facilitation techniques to enable collaborative problem-solving. ※依學經歷、工作年資敘薪
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 5年工作經驗 6天前更新
    1. 車電硬體系統整體規畫能力,熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧,Layout相關設計規格,高速訊號量測能力,能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題,協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****
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  • 月薪35000~42000元 台中市大里區 1年工作經驗 2天前更新
    【工作內容】 1.自動化設備軟體分析、設計、程式撰寫與維護 2.負責進行軟體的測試與修改 3.規劃或執行軟體架構及模組之設計、修改與驗證,並控管進度 4.其他主管交辦事項 【職務條件】 1.有Modbus,CAN,I2C,MQTT,RS485,UART等之任一通訊協議開發設計經驗佳 2.合作和溝通的能力,能獨立開發與解決問題
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 3年工作經驗 1天前更新
    職務類別:PCS硬體研發工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:電機、電子相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上 電腦技能/證照:Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照:熟悉電力電子學、或電力固態半導體,需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃 出差外派:須配合任務出差 工作內容:PCS電路設計(內含MCU,驅動電路,IGBT電力廻路),PCB layout偵錯,電池系統測試,BOM表整理,元件承認,機構、韌體協同確認與驗證。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 3年工作經驗 1天前更新
    職務類別:PCS韌體研發工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:理工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:熟悉16/32Bits MCU,DSP,Cortex M,或Freescale之MCU體寫、測試,需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派:須配合任務出差 工作內容:撰寫PCS主控MCU韌體,FPGA規劃與修改,協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 3年工作經驗 1天前更新
    職務類別:BMS韌體工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:理工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus,擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M,熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派:須配合任務出差 工作內容:電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證,協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市五股區 3年工作經驗 1天前更新
    職務類別:軟體設計工程師、Internet程式設計師、通訊軟體工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:資工、電機、電子相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上後端程式開發經驗。 電腦技能/證照:Python、C#、及ASP.Net,熟悉SQL、GitFlask框架尤佳。 專業技能/證照:軟體程式設計、網路程式設計、資料庫程式設計 出差外派:需出差,一年累積時間未定 工作內容:1.能源管理系統後端開發、佈署和維護 2.資料庫相關程式設計與維護 3.與前端工程師進行相關系統整合設計開發 4.雲端系統架構規劃 5.撰寫系統開發相關文件 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 7天前更新
    本職缺強力類比晶片人才,工作內容如下說明,具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 7天前更新
    本職缺強力召募數位晶片工程人才,具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 7天前更新
    深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發,工作內容包括: 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 7天前更新
    1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作,測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行,建立研發能量與成果。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 7天前更新
    針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作,工作內容如下說明,歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 7天前更新
    1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合
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  • 隨薪所欲