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從被稱為科技新貴的光電半導體產業、電子通訊產業、到目前市場無限廣大的軟體工程及網路資訊產業,南部的精華產業通通收錄在我們為你準備的電子/資訊類,誰說這一類工作得往北部跑才有呢?我們特選以下職務類別,讓你對南台灣的相關產業職缺動態一把抓。
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PA0228 車用電子硬體設計主任/經理(內湖)
仁寶電腦工業股份有限公司
電腦╱週邊設備製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台北市內湖區
5年工作經驗
2天前更新
1. 車電硬體系統整體規畫能力,熟悉ARM Base Processor /MCU 零件。 2. 熟悉線路繪製技巧,Layout相關設計規格,高速訊號量測能力,能夠指導與訓練下屬進行任務。 3. 能夠有能力協助屬下同仁的技術問題,協助及指引找出解決方向。且能適合分配團隊成員任務比重。 4. 能與客戶討論與制定硬體規格,確認合意的產品規格,具備對客戶簡報能力,含Proposal presentation, Issue report *** 依學、經歷敘薪 ****
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應徵
程式軟體工程師
大光長榮機械股份有限公司
專用生產機械製造修配
月薪35000~42000元
台中市大里區
1年工作經驗
2天前更新
【工作內容】 1.自動化設備軟體分析、設計、程式撰寫與維護 2.負責進行軟體的測試與修改 3.規劃或執行軟體架構及模組之設計、修改與驗證,並控管進度 4.其他主管交辦事項 【職務條件】 1.有Modbus,CAN,I2C,MQTT,RS485,UART等之任一通訊協議開發設計經驗佳 2.合作和溝通的能力,能獨立開發與解決問題
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電力轉換(PCS)硬體工程師
台塑企業
塑膠製品製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市五股區
3年工作經驗
2天前更新
職務類別:PCS硬體研發工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:電機、電子相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上 電腦技能/證照:Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照:熟悉電力電子學、或電力固態半導體,需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃 出差外派:須配合任務出差 工作內容:PCS電路設計(內含MCU,驅動電路,IGBT電力廻路),PCB layout偵錯,電池系統測試,BOM表整理,元件承認,機構、韌體協同確認與驗證。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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電力轉換(PCS)韌體工程師
台塑企業
塑膠製品製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市五股區
3年工作經驗
4天前更新
職務類別:PCS韌體研發工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:理工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:熟悉16/32Bits MCU,DSP,Cortex M,或Freescale之MCU體寫、測試,需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派:須配合任務出差 工作內容:撰寫PCS主控MCU韌體,FPGA規劃與修改,協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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BMS韌體工程師
台塑企業
塑膠製品製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市五股區
3年工作經驗
4天前更新
職務類別:BMS韌體工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:理工相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照:Office 專業技能/證照:C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus,擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M,熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派:須配合任務出差 工作內容:電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證,協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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能源管理系統後端工程師
台塑企業
塑膠製品製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新北市五股區
3年工作經驗
4天前更新
職務類別:軟體設計工程師、Internet程式設計師、通訊軟體工程師 學歷要求:學士、碩士學歷畢 科系要求:資工、電機、電子相關系所 語文條件:多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗:三年以上後端程式開發經驗。 電腦技能/證照:Python、C#、及ASP.Net,熟悉SQL、GitFlask框架尤佳。 專業技能/證照:軟體程式設計、網路程式設計、資料庫程式設計 出差外派:需出差,一年累積時間未定 工作內容:1.能源管理系統後端開發、佈署和維護 2.資料庫相關程式設計與維護 3.與前端工程師進行相關系統整合設計開發 4.雲端系統架構規劃 5.撰寫系統開發相關文件 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷,合者約試,不合者恕不通知。
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工研院電光系統所_類比晶片工程師(P100/P200/P300)(含研發替代役)
財團法人工業技術研究院
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面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹東鎮
工作經歷不拘
1天前更新
本職缺強力類比晶片人才,工作內容如下說明,具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計
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工研院電光系統所_數位晶片工程師(P100/P200/P300/P400)(含研發替代役)
財團法人工業技術研究院
工商顧問服務
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹東鎮
工作經歷不拘
1天前更新
本職缺強力召募數位晶片工程人才,具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證
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工研院電光系統所_深度學習編譯器/嵌入式系統軟體工程師(T200/T300/T500/AI Compiler、嵌入式系統開發)(含研發替代役)
財團法人工業技術研究院
工商顧問服務
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹東鎮
工作經歷不拘
1天前更新
深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發,工作內容包括: 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植
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工研院電光系統所_矽光子共封裝高頻系統規劃工程師(W300)
財團法人工業技術研究院
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面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹東鎮
工作經歷不拘
1天前更新
1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作,測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行,建立研發能量與成果。
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工研院電光系統所_系統晶片設計硬體工程師 (T100/T200/T500/)(含研發替代役)
財團法人工業技術研究院
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面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹東鎮
工作經歷不拘
1天前更新
針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作,工作內容如下說明,歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究
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工研院電光系統所_光機電系統整合工程師(J300)
財團法人工業技術研究院
工商顧問服務
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣竹東鎮
工作經歷不拘
1天前更新
1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合
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工研院電光系統所_AI應用開發工程師(S100)
財團法人工業技術研究院
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本職缺強力召募AI應用人才,工作內容如下說明,具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.透過CV/DNN演算法進行智能應用開發,應用範圍涵蓋: * AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) * 多感測器整合(sensor fustion)技術開發 * 智能化無人載具(無人機、無人車、人型機器人)技術整合/控制 * 大型語言模型(LLM)與多模態(Multi Model)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) 2.快速搜尋/閱讀相關應用所需CV/DNN/MLLM演算法、開源專案,並評估其效果 3.構思應用系統流程,並整合/驗證多項CV/DNN開源專案 4.(option)優化並布署DNN模型至嵌入式開發版(如Jetson系列)
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工研院材化所_有機合成/電路板與IC載板材料研究員(V400)
財團法人工業技術研究院
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【工作內容】 1.有機高分子結構設計、合成步驟建立與結構鑑定 2.電路板材料與IC載板材料配方設計與製程開發 3.材料化學性質、物理性質與熱性質等分析 【研究室簡介】 本團隊致力於開發電路板與IC載板相關材料,包含樹脂材料合成、配方設計、製程設計與製作及分析鑑定等 【亮點技術】 1.高分子樹脂合成 2.銅箔基板技術 3.增層材料技術 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境
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