• 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: 1. 支援客戶要求的 customization feature開發。 2. 客戶問題協助解決。 3. SSD controller firmware design。 4. SATA/PCIE protocol firmware design。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: 1. 研發/導入Emulation/Prototyping技術。 2. Emulation Performance Optimization. 3. Validation Flow Optimization. 4. 自動化程式開發。 應徵條件: 1. 碩士; 電機工程、資訊工程相關科系畢業為主; 兩科系/領域都有學歷者佳。 2. 熟悉 Synopsys Zebu/HAPS or Cadence Palladium/Protium者佳。 3. 熟悉 IC Validation Flow or Software Bring Up Flow者佳。 4. 熟悉自動化 script語言(Ex: Python)者佳。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 1年工作經驗 3天前更新
    工作項目: 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發,具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 3天前更新
    工作項目: DDR Digital PHY design. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具4年以上 DDR3/4/5 or LPDDR4/5 PHY設計等相關經驗者尤佳。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: 1. 建立IC設計後段驗證流程,並撰寫自動化程式。 2. 建立並維護DRC/LVS/SVS/LVL/ERC/PERC相關檔案及流程。 3. 分析並解決PV相關問題。 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 無經驗可;具相關工作經驗者佳。 3. 熟悉 Linux工作環境以及 TCL/shell script. 4. 熟悉 Calibre(含TVF及SVRF)或 ICV. 5. 熟悉 FinFET或 BCD製程為佳。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 1年工作經驗 3天前更新
    工作項目: 1. 開發高效率 NAND flash控制器。 2. 開發低功耗 NAND flash控制器。 3. 協助IC設計前後段流程。 4. 協助IC驗證流程。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1年以上相關工作經驗,熟悉 NAND flash控制器開發、IC設計/驗證流程者為佳。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可;具3年以上下列相關經驗之一者尤佳: (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: 1. 先進製程 IO pad 電路設計, ESD 問題排除. IO pad SI/ PI 分析。 2. 特殊用途/ 規格 IO 的規格分析,電路設計與開發。 應徵條件: 1. 碩士以上;電機電子相關系所畢業,曾修習電子電路設計。 2. 工作經驗:具備GPIO或DDR IO 電路設計經驗為主, 若有半導體物理, ESD/Latch-up 問題處理經驗尤佳。 3. 年資不限, 有經驗優先考慮。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 3天前更新
    工作項目: Flash controller電路開發 應徵條件: 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主 2. 具2年以上數位IC設計相關經驗者為佳 (MD1880018)
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 3年工作經驗 3天前更新
    工作項目: 1.支援客戶由開發至量產所遇到的各種WiFi相關軟、硬體問題。 2.處理客戶回報的問題 ,分析與歸類後並與內部相關RD合作解決問題。 3.執行/製作 Debug SOP並協助客戶或代理商解決問題。 4. SW: 移植,整合,與客製化WiFi 軟體功能到客戶的平台 HW: review電路圖 RF相關量測 interface (PCIE/USB/SDIO) signal量測 應徵條件: 1.3~6年以上軟體或硬體技術開發/支援相關工作經驗. 2.直接支援客戶處理問題經驗 3.具有同時處理多個案子/客戶的能力 4.能配合加班或出差(世界各地) 5.具跨部門 (PM/Sales/RD)、背景(SW\HW)溝通協調能力與經驗. 6.具系統整合能力與相關經驗者為佳 (MD1750007)
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 3年工作經驗 3天前更新
    工作項目: Digital design verification, including direct test simulation, random test simulation and coverage report. 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 具3年以上數位設計、驗證或 CAD 相關經驗者為佳。
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
    工作項目: SoC Physical Design 應徵條件: 1. 碩士以上;電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具0年以上或2至3年相關經驗者為佳。 (MD1840015)
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  • 面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 3天前更新
    Key qualifications: 1. MS degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch 7. Hands on working experience on unit/block/full-chip level verification 8. Good communication skill 9. Leadership/management experience is a plus. Job descriptions: 1. Plan the verification strategy for SOC projects 2. Hands-on verification task of some of the units 3. Work closely with the design teams. 4. Drive the verification team, problem-solving on day-to-day works 5. Provide the measurable metrics for project leads and upper management. 6. Bug/coverage trend identification. Foresee the possible issues and plan for them. (MD17C0031)
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