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從被稱為科技新貴的光電半導體產業、電子通訊產業、到目前市場無限廣大的軟體工程及網路資訊產業,南部的精華產業通通收錄在我們為你準備的電子/資訊類,誰說這一類工作得往北部跑才有呢?我們特選以下職務類別,讓你對南台灣的相關產業職缺動態一把抓。
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組裝組立技術工程師
宣承實業股份有限公司
其他金屬相關製造
月薪35000~40000元
新北市樹林區
1年工作經驗
3天前更新
1.檢查圖樣及材料表,了解零組件規格 2.機台的加工、組裝作業、安排操作程序 3.檢查零件間隙,並用量規、分厘卡,及其他量度儀器校驗其配合之準確度 4.使用鑿、銼、刮、及其他輔助工具並依鑽床、磨床等配合作業將零件排列、定位、對準,並用板鉗、扳手、螺絲起子、剪鉗、夾具手工具予以裝配 5.測試成品及維修作業
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應徵
電動車控制器軟體研發工程師
聯昌電子企業股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台北市內湖區
3年工作經驗
2天前更新
1.電動車馬達控制器之軟體功能開發與整合測試。 2.車用(CAN)網路通訊協定的軟體功能開發。 3.電動車馬達性能調校與測試。 4.建立控制器技術文件(韌體、調校流程)。
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應徵
電動車控制器硬體研發工程師
聯昌電子企業股份有限公司
其他電子零組件相關
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
台北市內湖區
工作經歷不拘
2天前更新
1.馬達驅動線路設計、硬體設計驗政策是與系統應用評估。 2.EMC驗證測試。 3.產品設計與應用之相關技術文件編寫。 4.新技術/新資訊引進、規劃與執行。 5.工程樣品問題分析與設計變更評估。
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應徵
PK0801 RF設計主任/設計經理 (工作地點:高雄市)
仁寶電腦工業股份有限公司
電腦╱週邊設備製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
高雄市新興區
3年工作經驗
3天前更新
1.Study RFQ spec並提出RFQ proposal給客戶 2.RF design review與RF對策導入,帶領並協助工程師NB產品開發之RF相關問題釐清與解決 3.指導工程師專案執行與教育訓練 4.Report專案進度給內外部客戶並釐清客戶疑問 5.新技術的研究與創新提案study ※依學經歷、工作年資敘薪
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應徵
資訊系統部後端程式設計師
統一綜合證券股份有限公司-總公司 (統一證券)
證券╱期貨╱基金
年薪650000~1200000元
台北市松山區
3年工作經驗
3天前更新
1【⼯作內容】 理解業務需求,設計規劃後端架構 根據規格書進⾏後端開發。 依照現⾏⼯作流程進⾏部署。 按照使⽤者回饋對現⾏系統進⾏維護 2.【⼯作流程】 每⽇standup meeting同步進度和碰上的困難以尋求⽀援 每週進⾏ Sprint meeting討論 backlog、work items Sprint 結束進⾏retrospective meeting持續改善開發流程 功能修改完成發出 pull request 進⾏ code review 維持程式品質的同時讓彼此進步。 3.主管交辦事項
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應徵
資訊系統部前端程式設計師
統一綜合證券股份有限公司-總公司 (統一證券)
證券╱期貨╱基金
年薪650000~1200000元
台北市松山區
3年工作經驗
3天前更新
1.【⼯作職責】 負責前端開發,與產品經理、開發⼩組合作進⾏網站規劃、開發與維護。 與公司內部業務單位進行專案開發⽀援及維護。 提升Web使⽤者體驗,包含:前端效能優化,使⽤者⾏為追蹤。 2.【⼯作流程】 每⽇standup meeting同步進度和碰上的困難以尋求⽀援 每週進⾏ Sprint meeting討論 backlog、work items Sprint 結束進⾏retrospective meeting持續改善開發流程 功能修改完成發出 pull request 進⾏ code review 維持程式品質的同時讓彼此進步。 3.主管交辦事項
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應徵
數位IC設計工程師M2
瑞昱半導體股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
今天剛更新
工作項目: DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件: 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。
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應徵
WiFi 7系統設計工程師C2
瑞昱半導體股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
2年工作經驗
今天剛更新
工作項目: 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合,做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳: 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.
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應徵
TV軟體設計工程師M1
瑞昱半導體股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
今天剛更新
工作項目: Audio Fw/Video Fw/Android Framework/MultiMedia 應徵條件: 1. 碩士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 c/c++。 3. 應屆畢業生可。
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應徵
SSD前端系統設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
今天剛更新
工作說明: 1. SSD前端 PCIE APHY / DPHY / MAC電路驗證。 2. SSD前端 SATA APHY / DPHY / MAC電路驗證。 3. NVMe protocol & SATA protocol開發。 應徵條件: 1. 學士以上; 科系不拘。
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應徵
DDR驗證工程師
瑞昱半導體股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
工作經歷不拘
今天剛更新
工作項目: 1. DDR IP(Controller) Verification and Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Assistance. 3. Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機、電信相關科系畢業為主。
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應徵
Android軟體設計工程師
瑞昱半導體股份有限公司
半導體製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹市東區
3年工作經驗
今天剛更新
工作項目: Android software application and system engineer. 應徵條件: 1. 熟悉 Android application開發,具 Android app客製化開發維護等經驗。 2. 熟悉 JAVA/C++。 3. 具 embedded system開發經驗為佳。 4. 熟悉 gerrit/git/jenkins系統。
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應徵
ERP系統開發工程師
金兆益科技股份有限公司
精密儀器相關製造
面議(經常性薪資達4萬元或以上)
新竹縣湖口鄉
3年工作經驗
2天前更新
1.軟體設計與程式撰寫,Webform、Winform、APP 程式開發。 2.熟悉MySQL, C# MVC OR C++資料庫與自用程式撰寫。 3.協助進行鼎新WorkFlow客製化程式應用開發。 4.具備良好溝通及協調能力,有團隊合作精神。 5.對異質系統整合具有興趣或能力 (MES、機台設備、ERP)。 6.主管交辦事項。
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就業保險
產假
產檢假
安胎假
家庭照顧假
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應徵
【南科】半導體設備助理工程師 【應屆畢業生/無經驗可】
卓凌科技有限公司
其他半導體相關
月薪32000~40000元
台南市新市區
工作經歷不拘
3天前更新
1.基礎6S巡檢。 2.半導體生產設備裝配、保養、校正。 3.協助檢測各類電子產品及設備。 4.更換、修繕零件及簡易故障排除。 5.主管交辦事項。
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員工結婚補助
生育補助
員工及眷屬喪葬補助
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