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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 269天前更新展開
1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 269天前更新展開
1. Working on CPU implementation in advanced process nodes, physical designs and sign-off 2. Analyze and enhance design limits among speed, power and area 3. Collaborate with different designs, teams cross sites and countries.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 269天前更新展開
負責手機通訊系統中的Digital Front End數位電路設計，包含 1. 接收端 DFE filter 設計 2. 接收端 DFE window/timing 控制設計 3. 數位 AGC設計。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 269天前更新展開
1. ISP 硬體架構設計 2. 上層系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規畫
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 269天前更新展開
IC設計自動化平台開發以及維護 1. 開發 web 使用者應用介面以及相關程式for IC design and flow teams. 2. 開發具有可測試功能的 APIs connecting with front-end and databases. 3. 開發 command line utility which interacting with platform APIs in Linux environment. 4. 協助完成平台自動化測試功能
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 269天前更新展開
1. 架構和數位電路設計 2. RTL實做和驗證 3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試 4. 設計方法和整合流程改善
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 269天前更新展開
[職缺一] 1.IC 整合 2.IC設計整合流程改善 3. 數位IP設計/IC整合/系統驗證 [職缺二] 1.執行晶片sign-off流程 2.發展降低晶片功耗流程 3.整體晶片的靜態時序分析與收斂
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 269天前更新展開
*負責執行智慧型手機DFT流程，並改善效率與提高測試度。 * DFT 測試架構規劃與實現 * DFT設計整合 * DFT 設計品質確保 * IC量產測試與品質, DPPM改善 * CP/FT/SLT 流程發展
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 269天前更新展開
1. 負責開發以及管理進階技術，中央設計流程和工具(邏輯合成與功能驗證) 2. 與內部設計單位和後段實體設計單位合作整合設計流程 3. 與EDA RD合作開發嶄新技術 4. 與產品執行單位合作導入技術並解決問題，且若有必要，需針對特定IP平行執行。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 3年工作經驗 269天前更新展開
無線通訊系統 (Wifi, Eithernet, Switch 等) 數位IC的前段驗證， 熟MAC design Verification尤佳。
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