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所有工作機會電子/資訊

從被稱為科技新貴的光電半導體產業、電子通訊產業、到目前市場無限廣大的軟體工程及網路資訊產業,南部的精華產業通通收錄在我們為你準備的電子/資訊類,誰說這一類工作得往北部跑才有呢?我們特選以下職務類別,讓你對南台灣的相關產業職缺動態一把抓。

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你現在搜尋的是|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,系統規劃,網路管理 共計有 筆工作機會
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|電子通訊,光電半導體,電腦硬體,軟體工程,系統規劃,網路管理 職缺共 筆

摘要 列表
  • 職缺名稱
    公司名稱
    上班地點
    工作經驗
    更新
    薪資待遇
  • <Data center>SerDes資深設計驗證工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 30天前更新
    1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
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  • 【AI Server】DQA測試工程師-E事業群

    鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
    消費性電子產品製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 5年工作經驗 7天前更新
    1. 伺服器/壓力/相容性測試, 韌體除錯 BIOS/BMC 測試 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化
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  • <Data center>SerDes軟韌體資深工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 6年工作經驗 30天前更新
    1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
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  • 【製程設計類】電腦輔助設計部CAM系統工程師 (桃園廠)

    景碩科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市新屋區 2年工作經驗 1天前更新
    1. CAM 作業相關自動化程式撰寫 2. 有GENESIS 2000 or INCAM 經驗者佳,會C Shell script 者佳 3. 無經驗者須為資訊工程相關學系畢業
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    員工餐廳國內旅遊員工聚餐員工結婚補助員工及眷屬住院慰問金
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  • <Automotive>運算系統架構工程師

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 30天前更新
    1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型,識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略,提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程,實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展,專注於系統層面的改進。
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  • <Automotive>Linux 韌體設計工程師_竹北

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹北市 2年工作經驗 30天前更新
    1. 負責建立並完善軟體工程相關系統及自動化機制 2. 負責優化軟體組態管理系統 3. 負責優化版本發佈自動化系統 4. 負責優化 Linux 建置環境 5. 負責 Debuggint system 建置與開發
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  • <Automotive>Automotive Packaging Engineer/Technical Manager

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 4年工作經驗 30天前更新
    1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management.​ 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology.​ 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development.​ 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages.​ 5. Audit subcontractors.
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  • _6G 原型設計與測試平台實現資深工程師/技術經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 30天前更新
    • 設計、開發並驗證6G無線網路的新技術原型及概念驗證系統。 • 在實驗室和實地環境中實現並優化無線通信算法。 • 領導測試平台系統整合,包括軟硬體共同開發。 • 負責端到端系統的驗證、確認及依據相關標準進行效能評估。 • 與生態系統合作夥伴(基礎設施廠商、大學、實驗室)協作原型設計與展示專案。
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  • JM211-封裝製程工程師(輪班)-新竹區展業廠

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前更新
    1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 班制:作三休三or作四休二 ※薪資說明: ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。
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  • _6G 研究與標準化資深工程師/技術經理

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 30天前更新
    • 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 • 為國際標準組織(如3GPP)制定和完善技術提案。 • 分析新興趨勢,並將前沿概念(如人工智慧、能源效率、衛星通信)納入研究議程。 • 與跨領域團隊合作,評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 • 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會,推動生態系統的互動與參與。 • 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。
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  • JM212-封裝製程工程師(常日)-新竹區展業廠

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前更新
    (1)新製程/新材料/新機台評估及量產 (2)品質良率改善 (3)製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 (4)特殊工程品handle (5)相關生產的製程系統改善 (6)FEMEA管理與維護 (7)製程相關機台及生產參數維護與改善. ※薪資說明: ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • _6G 及先進技術前沿研究顧問/研究員(約聘)

    聯發科技股份有限公司
    IC設計相關
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 30天前更新
    • 為團隊提供6G前沿研究方向、策略規劃和技術路線圖建議。 • 支持創新原型、概念驗證及系統驗證專案的開發。 • 提供技術提案的指導與審查,協助國際標準化相關事宜。 • 利用產業人脈促進生態系合作(聯盟、協作、夥伴關係)。 • 提供技術培訓、工作坊及白皮書,協助研究成果及標準化策略的制定。 • 持續掌握無線技術最新趨勢,將最佳實踐帶入專案團隊。
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  • JM240-生產常日班工程師-新竹區展業廠

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 5天前更新
    【職務一說明】 1. 生產目標達成與排程管理 (Production Control) •監控每日生產進度,確保達成產量、良率與稼動率等 KPI。 •負責產線排程優化,針對急單與瓶頸站點進行資源動態調配。 •控管產品周轉時間,減少在製品堆積,確保客戶交期。 2. 現場異常處理與協調 (Troubleshooting) •第一時間處理產線停產、物料短缺或製程異常等突發狀況。 •擔任生產現場、設備工程師與製程工程師之間的溝通橋樑,加速問題排除。 •針對異常批次進行追蹤處理,確保品質符合規範。 3. 效率提升與成本優化 (Efficiency & Cost) •運用工業工程手法進行產線去瓶頸,提升單位時數產出。 •評估並優化直接人員的人力配置與操作流程,降低人工成本。 •監控並降低生產耗材的損耗率。 4. 品質規範與現場管理 (Standardization) •監督生產現場落實標準作業程序,降低人為疏失。 •維護無塵室 6S 管理規範,確保生產環境符合 IATF 16949 等車用品質標準。 【職務二說明】 1.內部作業制定與品質稽核 2.生產流程改善與執行 3.標準化的推動 4.作業內容的討論與核定(與工程部門的作業溝通) 5.教育訓練與作業認證 6. 現場改善專案(品管圈參與) 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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  • KH113-電鍍製程主管-湖口區

    頎邦科技股份有限公司
    半導體製造
    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 3年工作經驗 5天前更新
    【工作內容】 (1).電鍍相關專案 (2).電鍍機構相關異常改善 (3).新機台開發 【薪資說明】 .依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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