面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 52天前更新
該公司為全球第一大IC設計公司,第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務,廣泛應用於長途貨運公司,和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。
工作內容:
1. 協助實驗室的日常運作,測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進,並支援先進封裝技術
2. 將負責熱機械材料測試(如:熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等)、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法
3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳
4. 了解熱機械測試方法,如:熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。
5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。
Job Description:
The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies.
This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package.
此職缺為派遣職,一年一簽
展開