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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 工作經歷不拘 4天前更新展開
牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器) 電子控制電路設計 單晶片韌體設計 技術文件撰寫
產假產檢假年節獎金員工生日禮金年終獎金 - 月薪45000元 台北市大安區 2年工作經驗 3天前更新展開
1. 規劃與管理公司IT基礎設施，包括硬體系統整合、網路架構設計及雲端服務整合，確保系統高效運作。 2. 負責網路及資訊安全管理，進行安全漏洞評估，制定並實施網路安全策略。 3. 領導技術團隊進行需求分析，設計高效能系統架構及整合部署方案。 4. 規劃並執行資料備份及災難恢復計劃，確保業務持續性。 5. 評估並導入新技術，撰寫技術文檔及提供技術諮詢，支援跨部門專案需求。 6. 制定MIS策略並優化IT作業流程，監督IT預算與採購流程，提升系統效能與投資回報。 7. 提供使用者技術支援及訓練，及時解決技術問題，提升內部服務滿意度。 歡迎對資訊整合與技術管理具備專業熱忱的您加入我們，共同為企業打造穩健的IT服務與系統！立即投遞履歷，我們期待您的加入！
員工公出特別保險員工及眷屬住院慰問金誤餐費書報室交誼廳 - 月薪37500元 台南市新市區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.安全回報、監工、異常處理 2.定期保養工作及物料更換 3.巡檢及抄表等日常例行公事 4.偶有臨時指派之工作項目，請配合工程師指示執行 5.需配合加班，每月不超過30hr，有配合加班薪資達40000以上
全勤獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金績效獎金 - 月薪50000元 苗栗縣竹南鎮 工作經歷不拘 1天前更新展開
🚀想進科技業看這邊！ 📍苗栗竹南鎮科專五路 半導體先進製程／先進封裝供應鏈現場支援職缺開招！ 💎非理工科也可以 💎科系不限 💎完整培訓 💎固定班別 💎做二休二 💎月休約15天 💎可日領／週領 🌟職缺名稱 現場客服助理工程師 📍工作地點 桃園龍潭渴望園龍園6路 🔧工作內容 🔹半導體設備安裝及保養 🔹廠區第一線客服與支援 🔹每日設備巡檢紀錄 🔹文書資料整理 🔹主管交辦事項 ⏰上班時間 固定日班：08:30－20:30 固定夜班：20:30－08:30 📌做二休二 📌排休制 📌月休約15天 💰薪資待遇✅可日週領 🌞日班月薪 44,800元 🌙夜班另加 8,000元津貼 夜班約 52,800元起 📌薪資包含 💵底薪 40,000元 💵全勤 1,500元 💵伙食 800元 💵助工津貼 2,500元 ✅應徵條件 ✔專科以上 ✔科系不限 ✔一年以上工作經驗 ✔基本文書能力 ✔溝通能力佳 ✔願意接受教育訓練 ✨適合這樣的你 🙋想進入科技業 🙋不是理工科但想轉職 🙋有客服、餐飲、門市、服務業經驗 🙋喜歡與人互動 🙋做事細心負責 🙋想找固定班別、休假多的工作 問職缺直接找👇👇👇 名額有限 聯絡人：涂小姐 聯絡電話：0905753684（不是賴） ✅請加我ID哀滴：@583wchfl ✅加好友直接問最快喔！ ✅加入先傳職缺截圖給我喔！
全勤獎金員工在職教育訓練勞保健保加班費 - 月薪50000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 1天前更新展開
🚀想進科技業看這邊！ 📍桃園龍潭渴望園區 半導體先進製程／先進封裝供應鏈現場支援職缺開招！ 💎非理工科也可以 💎科系不限 💎完整培訓 💎固定班別 💎做二休二 💎月休約15天 💎可日領／週領 🌟職缺名稱 現場客服助理工程師 📍工作地點 桃園龍潭渴望園龍園6路 🔧工作內容 🔹半導體設備安裝及保養 🔹廠區第一線客服與支援 🔹每日設備巡檢紀錄 🔹文書資料整理 🔹主管交辦事項 ⏰上班時間 固定日班：08:30－20:30 固定夜班：20:30－08:30 📌做二休二 📌排休制 📌月休約15天 💰薪資待遇✅可日週領 🌞日班月薪 44,800元 🌙夜班另加 8,000元津貼 夜班約 52,800元起 📌薪資包含 💵底薪 40,000元 💵全勤 1,500元 💵伙食 800元 💵助工津貼 2,500元 ✅應徵條件 ✔專科以上 ✔科系不限 ✔一年以上工作經驗 ✔基本文書能力 ✔溝通能力佳 ✔願意接受教育訓練 ✨適合這樣的你 🙋想進入科技業 🙋不是理工科但想轉職 🙋有客服、餐飲、門市、服務業經驗 🙋喜歡與人互動 🙋做事細心負責 🙋想找固定班別、休假多的工作 問職缺直接找👇👇👇 名額有限 聯絡人：涂小姐 聯絡電話：0905753684（不是賴） ✅請加我ID哀滴：@583wchfl ✅加好友直接問最快喔！ ✅加入先傳職缺截圖給我喔！
全勤獎金員工在職教育訓練勞保健保加班費 - 時薪240~640元 桃園市八德區 工作經歷不拘 1天前更新展開
可日領、可週領 全球前三大AI系統伺服器【美商公司】 AI伺服器產品、工業用電腦…等 【測試人員，電腦主機組裝人員】 ●具基本電腦硬體知識優佳 ●略懂英文即可A~Z 工作地:八德區興豐路 ▲目前是高時薪活動▲ 日班 06:30~15:20 時薪230(含津貼) 加班前2小時307 加班2小時後383 加班第9小時613 –– 中班 14:30~23:20▲直下中班免日班受訓 時薪240(含津貼) 加班前2小時320 加班2小時後400 加班第9小時640 有加班機會，【表現好轉月薪長期】 ▲目前休六日▲周休二日 未來轉正後休假為↓ A班休五六 B班休日一 時薪用餐自理(80/餐卷) 未來轉→月薪用餐免費 ╔═🌸══🌸🌸🌸══🌸═╗ ☎️🅣🅔🅛電洽：0975-725600米絲蒂 ☀️🅻🅸🅽🅴ID搜尋：@zue6898d 或▶️點我加好友：https://lin.ee/hM3DrLL ╚═🌸══🌸🌸🌸══🌸═╝
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 2天前更新展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龍潭區 工作經歷不拘 2天前更新展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 2天前更新展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 工作經歷不拘 2天前更新展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 工作經歷不拘 2天前更新展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市桃園區 工作經歷不拘 2天前更新展開
🏭 AT BU 產品服務 🔹 晶圓重組（Wafer Reconstitution） 🔹 晶圓測試／成品測試 🔹 生技醫療產品封裝（Bio） 🔹 RF 通訊模組封裝 💼 工作內容 🛠️ **新產品開發** • 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。 🚀 **NPI 導入** • 執行新產品導入（NPI）、試產驗證及製程異常分析與改善。 🔬 **材料分析** • 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析，確保產品品質與可靠性。 📝 **文件管理** • 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
員工在職教育訓練良好升遷制度員工聚餐員工團保全勤獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新展開
核心工作內容 測試程式與機台對接： 協助工程師測試機台（如 Advantest, Teradyne）上驗證並執行測試程式（Test Program），調整程式以符合量產標準。 良率追蹤與異常排除： 即時分析測試站點的良率數據，處理測試異常與硬體錯誤（Handler/Prober Issue），並撰寫不良分析報告。 新產品導入（NPI）： 在公司開發新晶片時，協助建立測試環境，確保量產前的測試流程順暢。
- 月薪55000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 3天前更新展開
【工作內容】 負責半導體製造設備之安裝、調整、升級與日常維護，確保設備穩定運作並持續提升產能與效能。 • 制定與執行設備維護與保養標準 • 建立及優化設備維修制度與流程 • 處理設備異常、故障排除與維修作業 • 管理設備零件並協助降低維護成本 • 持續改善設備效率與生產效能 • 協助新設備評估、導入與測試 【需求條件】 • 能配合排班/輪班 • 能接受穿全套無塵衣 • 機台為英文介面，需具備基本英文閱讀能力 【工作時間】 日班 07:30-19:30 夜班 19:30-07:30 • 休假：做四休三/做三休四 • 三-四個月日夜輪班一次 【正職福利】 •保障年薪14個月起 •績效獎金(依照公司營運及個人績效) • 即時獎勵、久任獎勵 •勞工退休金雇主提撥率：8％，優於勞基法規定 •員工保險(含意外險、防癌險、醫療險) •婚喪補助、生育補助、活動津貼、生日禮 •提供交通車搭乘服務、停車場 •醫務室、圖書室、健身房、電腦室、公司社團 •入職即享有特休、全薪病假80小時 •可申請員工宿舍(飯店式管理)
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