年薪2000000~4000000元 東北亞日本 工作經歷不拘 2天前更新
【職務說明】
本職缺為日本大型半導體晶圓廠建廠專案,招募具備半導體廠房、EPC工程、MEP機電整合或Cleanroom建設經驗之工程人才。
依個人專長安排「設計規劃」或「現場施工管理」方向,主要負責廠房機電系統與無塵室工程整合,非晶圓廠內機台操作或設備維護職務。
【工作內容】
負責大型半導體晶圓廠 MEP(Mechanical、Electrical、Plumbing)及 Cleanroom(無塵室)系統之設計規劃、圖面審查或現場施工管理。
使用 AutoCAD、3D CAD、BIM(如 Revit)等工具進行工程圖面整合、管線配置、碰撞檢討(Clash Detection)及空間協調。
負責工程進度管理、施工協調、發包文件審查及專案資料製作。
協調業主、EPC團隊、承包商及相關工程單位,確保工程品質與進度。
具 Hook-up(機台二次配管/配線)、半導體廠務工程或無塵室建設經驗者優先。
【工作地點】
1. 簽證取得前:台灣遠端工作。
2. 簽證取得後:日本。
【薪資福利】
薪資待遇:年薪 1,000 萬~2,000 萬日圓(依經驗面議,含固定獎金+變動獎金)。
雇用型態:契約社員。
福利稅務:每年由公司負擔 2 次返台機票、採稅後薪計。
展開 就業保險特別休假勞退提繳金職災保險健保