- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市信義區 3年工作經驗 16天前更新展開
1.協助推動公司內部 AI 應用導入，盤點各部門工作流程與需求，評估適合導入生成式 AI、資料分析或流程自動化的應用場景。 2.與跨部門業務及資訊團隊合作，進行需求訪談、流程梳理、PoC 規劃與導入成效追蹤。 3.協助導入 ChatGPT、GPT、RAG 知識庫、AI Agent、Chatbot、文件摘要、報表解讀、客服輔助與內部流程自動化等應用。 4.協助評估 Codex、AI coding assistant、Dify、LibreChat、MCP 或其他 AI 協作工具，支援資訊處開發、測試、文件整理與內部系統串接。 5.協助評估 AI 工具、LLM 服務、SaaS 平台及外部供應商方案，進行需求確認、成本效益、資安與個資風險初步評估。 6.運用 AI 輔助撰寫需求文件、測試紀錄、操作流程、教育訓練教材與導入成果報告，並協助建立 AI 使用規範、Prompt 範本與人工覆核流程。 7.主管交辦事項
書報室交誼廳尾牙春酒員工結婚補助 - 月薪42000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
對車輛車價進行分析和判斷鑑價 一般文書處理 純內勤文書但需電話與客戶應對 *必需有汽車銷售或汽車機械知識 *或有地政士執照 無經驗可
就業保險年節獎金年終獎金三節獎金勞保 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 121天前更新展開
•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管 •主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 •協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質 •與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡 •分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率 •參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 3年工作經驗 121天前更新展開
1. Responsible for the development of soft firmware of ASIC product system, high-speed data transmission Software/PHY development and optimization of hardware performance 2. Lead related IP development, familiar with software/firmware/SDK, issue debugging, optimization and testing in ASIC projects 3. Collaborate with the team for functional/system bring-up, validation, performance optimization and adjustment 4. Achieve product design-in import and support product mass production 5. It would be better if being capable in Signal Processing/Algorithm implementation and SI/PI simulation interpretation.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 121天前更新展開
1. 開發基於虛擬機的軟體平台和虛擬機管理技術。 2. 職責包括軟體功能和驅動程式的開發，以及硬體設計的整合。 3. 與其他軟體團隊、第三方和客戶的工程師進行合作。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 5年工作經驗 121天前更新展開
1. 開發用於模擬手機/平板/車用SOC功率消耗的平台 2. 協助IP, SOC與軟體團隊，維護用於功耗分析的資料庫，開發相關工具以輔助跨團隊的資訊整合 3. 優化系統效能，輔佐系統功耗相關決策的進行
- 月薪31000~35000元 高雄市苓雅區 工作經歷不拘 2天前更新展開
UPS定期維護 現場故障排除 與客戶聯繫簽訂每年保養合約 定期將客戶電池更換並報價 帳款催收 配合業務部新機安裝協調事宜
全勤獎金年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市安南區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.依影像處理與光學量測需求，進行 系統級機構設計與整機規劃，將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求，負責各類影像與光學系統之機構設計，專案類型多元，非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除，完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃
上下班交通車員工停車位或停車補助員工健身房員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市安南區 工作經歷不拘 3天前更新展開
本單位因應無人機相關研究計畫與系統整合研發需求，誠徵具備無人機系統整合與實務研發經驗之高級研究工程師，參與無人機平台與關鍵技術之研發、整合與驗證工作。 【工作內容】 1.無人機整體系統架構之理解、規劃與系統整合 2.各類感測器與周邊裝置之整合應用，包含慣性量測模組（IMU）、光學感測系統、導航／定位相關模組、通訊設備及其他任務酬載 3.參與無人機平台之系統測試、功能驗證與實際飛行測試 4.配合研究計畫需求，進行跨領域技術整合、問題分析與技術驗證 5.協助研發成果之系統化、文件化與實務應用驗證
上下班交通車員工停車位或停車補助員工健身房員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台南市安南區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.負責機器人感測模組之韌體架構設計與系統整合，配合專案需求開發多模態智能感測模組 2.開發MCU韌體，執行多通道DIO控制與AD訊號採集，並確保多重感測器間之時間同步並實作感測訊號之前處理演算法（濾波、校正、資料對齊等），提升原始數據之訊噪比與可用性 3.建構穩定之通訊橋樑，運用串列通訊、EtherCAT或工業乙太網技術，實現低延遲之即時控制回授，並配合需求設計並維護標準化API（如：RESTful / TCP Socket），提供上位機進行系統監控、參數配置與異常診斷 4.於 Linux (Ubuntu) 環境下進行感測模組驅動程式開發與 ROS/ROS2 節點開發，以串接底層硬體與上層演算法 5.使用示波器、邏輯分析儀、電位計等工具進行軟硬體整合除錯，解決感測訊號穩定性問題 6.獨立負責設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 7.與開發團隊協作，建立感測器校正流程與系統驗證指標，並支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付
上下班交通車員工停車位或停車補助員工健身房員工餐廳尾牙 - 月薪52000元 南投縣南投市 工作經歷不拘 3天前更新展開
{線上初面} (1). 影像處理技術能力：熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理，物件特徵分析，提供即時空間路徑與座標資訊 (2). 影像特徵辨識與定位：深度影像或點雲資料進行空間特徵識別 (3). 影像處理與分析：應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。 (4). 演算法開發：根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。 (5). Omniverse 與 3D 模型應用開發：物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。 (6). 參與團隊study group，進行技術分享討論 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。
上下班交通車員工停車位或停車補助員工健身房員工餐廳尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 16天前更新展開
1.感測器互動AI應用開發 2.建立資料收集系統 3.訊號處理與分析 4.AI模型開發及驗證 5.優化on device性能
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞越南 2年工作經驗 16天前更新展開
負責產品：Router/Switch/Wifi 1.NPI測試導入（test plan, strategy,equipment等） 2.測試程式開發,維護及優化 3.測試良率分析, 測試異常處理 4.測試產能分析及管理 5.ECN/Deviation 執行導入 6.測試設備的架設及維護 7.測試網絡維護,工程師技能訓練,測試技術支持 8.測試檔制定,發行及產綫作業員的培訓 9.測試資安,EHS 10.推動測試持續優化,測試生產率提升等 11.測試新技術推動,自動化,數字化等 12.對客戶工程服務輸出 13.自動化設備導入評估/規劃/優化/改善/異常處理/維護保養/管理 14.項目及專案管理
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘 16天前更新展開
1.分析AI平台效能 2.評估X86/ARM/RISC-V架構SoC的採用 3.評估NPU/GPU/TPU架構的採用 4.評估DSP/FPGA架構的選定 5.AI軟硬體研發環境評估
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