-
職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 3年工作經驗 2天前更新展開
- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 1天前更新展開
1. 負責 Web 系統前後端功能開發、測試及維護。 2. 依據需求完成系統功能實作、除錯及系統整合。 3. 負責前端介面、後端服務、RESTful API 及資料庫開發與維護。 4. 與產品、UI/UX、QA 及相關團隊合作，完成需求分析與功能開發。 5. 撰寫技術文件，維護程式碼品質並遵循開發規範。 6. 協助系統問題分析、異常排除及效能優化，提升系統穩定性。 7. 配合專案時程完成開發任務，確保功能如期交付。 8. 參與系統模組設計、技術方案討論及開發流程持續改善。 9. 參與雲端平台、AI 應用及相關服務之導入與整合，協助建構可擴充之應用架構。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 1天前更新展開
1. 技術決策與架構主導： 負責移動機器人（AGV/AMR）與機械手臂軟體系統的整體架構設計與技術選型（如：決定選用哪種 SLAM 演算法、規劃 ROS2 節點通訊架構）。 2. 專案時程與風險管理： 負責機器人開發專案的任務拆解、工時評估與進度追蹤，能及時識別技術瓶頸並提出調整方案，確保專案按時交付。 3. 程式碼品質與規範建立： 主導團隊的 Code Review 機制，制定並推行軟體開發規範（如：Git 分支管理策略、C++/Python 編碼標準），確保代碼的可維護性。 4. 跨部門/跨系統整合協調： 負責與機構、電控、硬體團隊對接，並作為技術窗口，處理機器人與上層系統（如：工廠 MES、WMS、PLC 或派車系統 Fleet Manager）的通訊協定制定與整合測試。 5. 人才培育與技術傳承： 指導與培訓課內工程師，協助解決核心演算法或實機部署時的疑難雜症，提升團隊整體技術戰力。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 1天前更新展開
- AI 研發設計經理 1. 研發與產品設計參與：主導或參與 AI 系統、軟硬體整合架構或應用層的設計與開發，將商業需求轉化為具體的技術實作路徑。 2. 技術專案管理與推進：主導跨功能團隊（演算法、硬體、系統整合、產品）的專案規劃，控管研發範疇（Scope）、時程與交付質量。 3. 風險控管與工程治理：評估技術可行性，提早識別研發過程中的潛在風險，並制定應變方案。 - AI 研發技術課長 1. 前沿技術研發與指導：帶領團隊進行 AI 模型研發，深入探討並實作包含電腦視覺（Vision）、視覺語言模型（VLM）、視覺-語言-動作模型（VLA）等前沿技術。 2. 研發團隊管理：指導並培育工程師，提升團隊程式碼品質、研發效率，建立良好的技術分享文化。 3. 技術落地與應用擴展：除了深化 Robotic AI 的應用（如具身智能、模擬環境與實體部署），亦需評估如何將現有 AI 技術遷移、擴展至其他具潛力的應用場景。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 7年工作經驗 1天前更新展開
1.負責推動海外據點 HR相關系統導入專案，包含需求盤點、流程評估、Fit-Gap 分析、時程規劃、風險追蹤及專案推動。 2.協調總部、海外 HR、IT 及系統供應商，推動需求確認、議題追蹤、決策確認與問題排除。 3.規劃 HR Master Data、組織、職位、員工主檔、主管關係與權限治理等核心資料與流程設計。 4.負責資料轉換、系統測試、UAT、Go-Live Readiness、Cutover 上線切換及 Hypercare 支援計畫。 5.建立跨國 HRIS Governance、Issue Tracking、SOP、後續維運交接機制及海外據點支援模式。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1.AOI 開發應用 2.AOI 影像檢測軟體開發應用 3.TensorFlow x Keras 產品影像分類軟體開發 4.機械學習與深度學習演算法研究 5.資料探勘、分析與整理 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪44000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 2天前更新展開
1.System Integration & Peripheral Validation -負責 Knox (A31) 伺服器之全機功能驗證。依照 Dell 規範執行 Hardware Matrix 驗證，確保所有 2nd source 零件符合電信規格要求。 2. Multi-OS & Driver Compliance-驗證多版本作業系統（Ubuntu 24.04, RHEL 10.0, SLES 16 SP0, ESXi 9）在不同內核版本下的驅動相容性。利用 Dell 官方工具 (如 DSET, OMSA) 監控系統健康狀態，並維護 Driver List Baseline 以對齊 Dell 官方版本清單。 3. 撰寫精確且符合 Dell 規範的 Issue Report。負責在 Knox (A31) 環境下進行問題複製 (Reproduction)，並與開發團隊 (RD,A31) 協作，針對 Bug Fix 執行回歸測試
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞越南 工作經歷不拘 2天前更新展開
一、可製造性與可自動化設計評審 DFM/DFA 主導：在新產品導入（NPI）階段，帶領團隊對手機結構件、PCBA、整機組裝等設計方案進行可製造性和可裝配性評審，輸出DFM/DFA報告，推動研發優化設計。 自動化可行性評估：從設計源頭評估方案的“可自動化”程度，識別需要人工干預的複雜工序，推動研發採用更適合自動化生產的設計方案（如防呆設計、標準化介面、易於抓取的機構等）。 早期介入：參與研發設計評審會，代表製造端提出優化建議，減少後期工程變更。 二、自動化製造方案規劃與落地 整線自動化規劃：根據產品工藝和產能需求，規劃手機組裝、測試、包裝等環節的自動化製造方案，制定自動化roadmap。 自動化設備導入：主導自動化產線/設備的方案評審、技術招標、驗收交付（FAT/SAT），確保設備滿足工藝要求、節拍要求和品質要求。 先進技術研究：跟蹤行業自動化前沿技術（如機器視覺、機器人應用、AI質檢、柔性製造等），探索在手機製造中的應用場景。 三、團隊管理與能力建設 團隊搭建與培養：領導MD工程師和自動化推進工程師團隊，制定培訓計劃，提升團隊在DFM、自動化方案設計、設備調試等方面的專業能力。 專案管理：統籌跨部門專案（涉及研發、生產、品質、採購），確保自動化導入專案按時、按質、按預算完成。 標準制定：建立並完善DFM設計規範和自動化設備技術標準，形成組織資產。 四、成本控制與效率提升 製造成本優化：通過自動化減人、工藝優化等方式，持續降低單台產品的製造成本。 直通率提升：與工藝、品質團隊協作，運用自動化手段提升組裝直通率和測試一次通過率。 產能爬坡：主導新產線的產能爬坡，快速解決試產和量產初期的自動化相關問題，確保達成產能目標。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2.依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3.與硬體、BIOS、PD、Platform、製造端協作，進行系統整合與除錯 4.負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5.處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6.撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7.依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段
-
伺服器工廠測試平台與診斷軟體開發 Onsite 工程師 ( Server MFG Automation, Diag Development & onsite Engineer) - TWPR33114
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市平鎮區 5年工作經驗 2天前更新展開職務內容： 【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1.開發，設計，部署，維護 Server Design Validation and Manufacturing Automation Test Platform，支援 Server Design Phase & MFG BFT、AFT 與 L6～L11 製造測試流程。 2.開發，設計，部署，維護測試基礎架構（Test Infrastructure） 3.開發與整合測試自動化工具、測試腳本與測試框架，提升測試覆蓋率與生產效率。 4.分析製造測試失敗原因（Failure Analysis），協助產線TE進行 Debug 與良率改善。 5.建立測試資料收集、分析與追蹤機制，支援品質管理與量產監控。 6. 支援 NPI（New Product Introduction）與量產導入，確保測試流程可順利於工廠端落地。 7.優化測試時間（Test Time Reduction）、系統穩定性與測試可靠度。 8.提供工廠與跨部門技術支援。 Job Description: 1. Develop, design, deploy and maintain Server Manufacturing Test Automation Platform to support Design Phase and MFG phases of BFT, AFT and L6~L11 manufacturing test procedures. 2. Build, design, deploy and manage test infrastructure. 3. Develop and integrate automated testing tools, scripts and frameworks to improve test coverage and production efficiency. 4. Conduct failure analysis of manufacturing tests, assist production line TE debugging and yield improvement. 5. Establish mechanisms for test data collection, analysis and tracking to support quality management and mass production monitoring. 6. Support New Product Introduction and mass production launch to ensure smooth implementation of test processes in factories. 7. Optimize test duration, system stability and testing reliability. 8. Provide technical support for factories and cross-department teams. ※依學經歷、工作年資敘薪 預計未來工作地點：平鎮/大溪(可配合大溪廠區onsite支援)
- 月薪35000~60000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 2天前更新展開
★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。
-
