月薪38300元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 17天前更新
【職務說明】
參與晶圓半導體製造流程
負責生產機台操作與基本製程作業
依製程規範執行產線任務
需穿著全套無塵服進行作業
【工作地點】
晶圓 C 廠:桃園市龜山區山鶯路 200–5 號
晶圓 A/B 廠:桃園市龜山區華亞一路 358 號
【工作時間】
月休 15 天
日班:07:20–19:25
夜班:19:20–07:25
每班工時 10 小時(中間休息 2 小時 5 分鐘)
【薪資待遇】
訓練期薪資:30,300 元
日班(輪班津貼):+1,500 元
→ 薪資約 31,800 元
夜班(輪班津貼):+8,000 元
→ 薪資約 38,300 元
【加班薪資】
依勞基法計算(如每月加班 4 天)
日班(含加班):約 42,400 元
夜班(含加班):約 51,066 元
【福利制度】
提供宿舍
育兒津貼
三節獎金、生日禮金
到職後享 7 天休假(優於勞基法)+額外 4 天到職假
每年發放久任獎金 15,000 元
伙食補助:每餐補助 25 元
免費交通車(往返宿舍及公司間)
獎勵制度(餐券/電影票等)
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