面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新
1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢,英文精通。
2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。
3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構
4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳
5. 具有三年以上管理職經驗
1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬
2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊
3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試
4.以系統的角度規劃與設計SIP模組
5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組
展開 員工在職教育訓練員工退休規劃(包括退休金及退休後之福利等)勞保週休二日