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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪33000~80000元 高雄市三民區 工作經歷不拘 今天剛更新展開
【工作內容】 社區大樓網路整合性服務 1.推廣和銷售寬頻網絡業務。 開拓新客戶，維護老客戶。 2.瞭解需求： 瞭解客戶需求，提供合適的寬頻網絡解決方案。 3.市場分析： 關注行業動態，分析競爭對手情況。 4.技術支持： 為客戶提供技術咨詢和支持。 5.內部協調： 與公司內部其他部門保持良好溝通協調，確保客戶需求得到滿足。 6.遵守規定： 遵守公司規章制度，維護公司形象。 7.新社區開發進場與維護。 【條件需求】 1. 不懼困難，能吃苦耐勞，善於溝通，善解人意。 2. 有高度服務的熱誠、有積極的工作態度，。 3. 對賺錢有興趣，想當老闆的人。 4. 對服務有興趣，積極學習，不斷提升能力。 5. 具汽、機車駕照。 【薪資】 前三個月：底薪 33000~40000區間 通過考核：底薪 33000~60000區間+個人工作獎金+公司配給獎金 ※薪資，我們會依照你的工作表現與能力展現成果來適時地給予調整。※ 【休假】 依行政機關行事曆公告當月應休幾日為依據配合排休。
全勤獎金年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 部分工時(月薪)16000~18000元 台北市文山區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 接待病患及訪客，協助掛號及確認看診順序。 2. 處理診所日常文書工作與文件歸檔。 3. 維護候診區整潔，確保環境舒適。 4. 接聽來電，提供掛號資訊及診療時間解答。 8. 配合主管交辦事項，靈活支援其他行政作業。 *無經驗可 二度就業 工讀生 均可 *應徵請主動洽 廖小姐 (02)2937-0913 /0958-819-906
全勤獎金健保勞保 - 部分工時(月薪)16000~18000元 台北市文山區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 接待病患及訪客，協助掛號及確認看診順序。 2. 處理診所日常文書工作與文件歸檔。 3. 維護候診區整潔，確保環境舒適。 4. 接聽來電，提供掛號資訊及診療時間解答。 8. 配合主管交辦事項，靈活支援其他行政作業。 *無經驗可 二度就業 工讀生 均可 *應徵請主動洽 廖小姐 (02)2937-0913 /0958-819-906
全勤獎金健保勞保 - 月薪37000~48000元 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1、機械設備 檢測/ 測試 / 維修，有學長帶著做 2、自動化傳輸設備保養、維修、解異常、調整以及各項客戶交辦事項~ 3、穩定成長！ 無經驗可，完整培訓 4、初期常日班，未來依產能狀況調整為做三休三 5、台積電新廠房，進階跳板管道
- 時薪210~250元 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.不需跟專職輔導老師一樣，但也要有部分輔導解題能力 2.行政助理，協助櫃檯老師排課派課、現場管理 福利：有全勤獎金、有代班獎金、可免費參加每次段考同樂會用餐、可免費參加尾牙。
三節獎金不用補班員工在職教育訓練良好升遷制度 - 時薪210~250元 台北市內湖區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.不需跟專職輔導老師一樣，但也要有部分輔導解題能力 2.行政助理，協助櫃檯老師排課派課、現場管理 福利：有全勤獎金、有代班獎金、可免費參加每次段考同樂會用餐、可免費參加尾牙。
三節獎金不用補班員工在職教育訓練良好升遷制度 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 3天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16565&source=1111&tags=AO+2026_1111 Description : R&D Engineers will be part of a grand joint-force working on advanced technologies, including but not limited to exploratory research in advanced device architecture, market-oriented design IP enablement, device and process integration for manufacturability, package-level interconnect solutions, and novel material/equipment/process evaluations. Responsibilities: 1. Research & Pathfinding (1) New material and new process pathfinding to enable new device architecture with integration. (2) New tool pathfinding for new materials to enable the next nodes. (3) Design, execute and analyze experiments to meet R&D engineering specifications. (4) Process stability & manufacturability improvement for yield and reliability qualification. (5) Process/tool transfer to development R&D or volume manufacturing (Fab). (6) Highly motivated individuals with a strong technical background and teamwork skills. 2. Integration (1) Technology definition: design rules, design-technology co-optimization, logic/memory IP evaluations, etc. (2) Technology development infrastructure: productivity enhancement, product inspection methodology, mask-making, and test flow, etc. (3) New test vehicle establishment and validation: improvement of device yield and reliability (learning cycles). Improve yield and reduce defects by quantifying defect attributes using programming skills and developing effective detection methodologies. (4) Customer design enablement: SPICE Modeling and IP qualifications. 3. Module (1) Develop advanced processes, materials, tools, models, and computational methodologies for leading edge technologies. (2) Deliver manufacturable, stable, cost-effective technologies with device performance improvement for yield and reliability qualification. (3) Transfer process and tool to high volume manufacturing fab. 4. R&D Process Center (1) PE: Advanced module process development and baseline sustaining. (2) EE: Handle advanced equipment at R&D stage. Install, warm up, sustain and troubleshooting solve with new technology equipment. (3) MFG: Oversee the daily operations of IC foundry to ensure that all profiling operations, workflow, and customer reports are consistent with agreed upon service operations.
- 月薪30000~40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 今天剛更新展開
1. 協助進行電路板設計布局，優化電子元件位置與連接路徑。 2. 支援通訊相關設備的測試與故障排除，提供技術建議。 3.執行光電模組產品測試流程並整理測試報告 4.協助製作生產流程文件及完善技術資料 5.準備與編寫技術報告，並進行相關文件歸檔管理。 6.執行主管交辦的工程相關事項，及時反饋進度與問題。
產假年終獎金員工聚餐尾牙勞保 - 月薪32000元 台北市中正區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 客戶關係管理：負責與客戶溝通、維護並建立良好的合作關係，提供快速且精確的回應。 2. 行政庶務處理：協助文件整理、資料輸入以及內部數據更新，確保資料準確性。 3. 業務支援：負責訂單處理與追蹤，確保供應鏈中各環節順暢運作。 4. 溝通與協調：與內外部團隊合作解決問題，促進工作流程的順利進行。 5. 資料分析與報告：收集並整理營運數據，撰寫分析報告供決策參考。 6. 活動協助：協助內部會議與活動的安排，確保活動順利進行。 7. 供應商聯繫：負責與供應商洽談，確認採購進度，保障物料供應。 8. 時間管理：有效安排工作時程，協助主管分配每日工作優先級。
就業保險員工生日禮金年終獎金激勵獎金績效獎金 - 月薪28800~28800元 新北市中和區 工作經歷不拘 3天前更新展開
場地巡視,服務及收取臨停和月租繳費,電腦資料key-in及報表填寫,場地清潔及維護,支援及場地設備簡易狀況排除及主管交辦事項
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 3天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16566&source=1111&tags=AO+2026_1111 Description : At the beginning of new module research, IC design engineers and R&D engineers would closely cooperate with customers. Once the new module technologies are developed, we could accomplish the goal of massive production and have customers’ new product launch in a short time. At TSMC, you will have the opportunity to work with the most advanced module technologies, provide solutions to partners in the global IC design ecosystem, and ensure competitiveness in power, performance, and area. Responsibilities: 1. Physical Designer The principal responsibility of the candidate is to perform complete netlist to GDS physical design steps which include floor plan, PNR, timing closure, IR/EM analysis, layout verification, formal verification, and other tape out related tasks. The candidate will work in a talented team to design advanced chips using cutting-edge process nodes while meeting high standard design requirements. 2. Standard Cell Engineer (1) Pathfinding of library characterization for leading edge tech nodes. (2) Support industrial standard library kits generation and QC. (3) In-house library generation flow and/or utility development. (4) RC parasitic extraction analysis and APR related analysis. 3. Layout Engineer (1) IC layout for advanced technology (Std. cell/Memory/AMS/IO). (2) Layout structure development for new technology. (3) Pathfinding for new technology development. (4) Customer engagement and layout support. (5) Design and technology co-optimization (DTCO). (6) AI and automation for layout and physical design. 4. System and Chip Design Solutions Development Please refer to the Link: https://careers.tsmc.com/zh_TW/careers/JobDetail?jobId=516 5. FE design & DFT (1) Test chips development for advanced nodes, including physical design (APR), logic synthesis and DFT (Scan insertion + ATPG). (2) Design flow development for test chips design, which requires the programming skills, Tcl, Python, C-shell scripting etc. (3) Technology benchmarking for PPA evaluation of the advanced nodes. (4) DTCO (Design & Technology Co-Optimization) pathfinding and development. 6. SRAM Engineer (1) SRAM design in advanced nodes for mobile, high-performance computing, IoT, automotive applications. (2) RRAM/MRAM, emerging memory development. (3) In memory computing research and development. 7. Design Flow/Methodology (1) Advanced technology process design kits (PDK) and tech files (DRC, LVS, RC, etc.) development and technical support. (2) Advanced technology design development flow development and technical support. (3) Automation program development to support design kits and flow development productivity/quality.
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