- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘 171天前更新展開
職責要求 1.自用廠房及營業據點新建工程案進度定期追蹤 2.各工程案施工品質控管及施工計畫審核 3.工程技術改善檢討及規劃配置建議 4.廠房定期保養維護及損壞修繕督導 5.既有建物更新強化 6.配合廠內單位調度運用進行設施改建 任職資格 1.大學以上，土木、建築相關科系 2.相關經驗5-10年 3.一定要有蓋廠房經驗 4.要會開車, 公司有公務車 5.需要出差 (國內，基本上是當天來回) 6.工地主任、甲級營造工程管理證照二擇一 7.公共工程品質管理人員證照必備
國內、外旅遊補助生育補助年終獎金員工團保三節獎金 - 月薪39000元 台中市潭子區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1、負責參加專案相關工安會議 2、負責協助施工人員進場資料及安全衛生督導 3、控管現場施工人員作業安全 4、負責專案區域之各項文件整理 5、各項工作表單作業申請及協助送審 6、完成主管交辦事項。 (需跑現場縣市不定) *****證照資格尤佳***** 享公司團保、勞保、健保；含餐費、三節獎金、尾牙。
伙食津貼員工停車位或停車補助員工聚餐需穿著員工制服年終獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 貼片機程序基礎資料收集及整理（Gerber/BOM/Matrix等） 2. 貼片機零件資料庫建立 3. 貼片機程序製作和優化 4. 貼片機上料表製作和SFC系統導入 5. 貼片機程序變更和備份 6. 貼片機程序正確性確認和檢查 7. 貼片機程序參數優化
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.產品工程檔Review與發行; 2.產品圖紙製作與發行; 3.BOM & Matrix製作發行 4.SAP/SFC/關務系統資料維護 5.氣敏元件與產品極性確認
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 產線換線,機台常見問題調試. 2. 設備日周月季年保養制定和實施 3. 設備維修保養履歷建立,運轉狀況巡檢 4. 設備故障診斷及維修 5. 產品製程異常分析改善 6. 設備架設調及校正
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.參與客戶的需求分析,技術方案的確定. 2.組織, 協調公司資源, 確保項目的按時保質完成. 3.負責在項目開發過程中對接客戶. 4.跟進良率狀況, 推動不良分析進度以及改善. 5.短期出差海外, Support其他Site生產. 6.完成上級主管安排的其他工作任務.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. NPI 產品導入，製程驗證與實驗 2. 製程開發與驗證 3. 生產流程制定與優化 4. SMT良率提升及持續不斷精進 5. 生產支持與問題分析對策解決
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 治工具設計與開發 2. 工藝協同與驗證 3. 治工具製造(供應商技術對接)與驗證、治具維護管理 4. 問題分析與優化 5. 新技術與自動化導入
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. NPI產品導入, 標準資料建制, 包含SOP, Flow chart, CT&UPH, HC, WIP, L/T, Consumable, Tooling/Package評估等; 2. SFC/MES系統規劃開發/驗證/導入, 路由建立及生產追溯; 3. 推動作業改善, 效率改善; 4. 產品報價, 費用覈算; 5. Layout佈局, Facility規劃
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市大園區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.負責測試段製程生產管理、人員管理、訓練與考核 2.測試生產任務達成 3.負責測試不良品及測試DOE對接 4.NPI任務執行及問題總結反饋與追蹤改善 5.安全生產
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市南港區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance
國外旅遊員工聚餐慶生會尾牙自強活動 -
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