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員工在職教育訓練良好升遷制度員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 論件計酬650元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 6天前更新展開
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員工在職教育訓練良好升遷制度員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪45000~60000元 新北市淡水區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.參加客戶每週品質會議 2.回覆客訴8D 3.製作廠內QIT品質週報 4.製作客戶需求品質月報 5.協助判斷產線產品品質異常 6.回覆客戶品質問題及相關調查 7.確認R&D階段樣品工法及製作檢驗報告 8.持續推動品質改善，監控品質系統之執行，品質Issue之leading處理 9.製作成品檢驗標準書 10.製作品質工程圖QC Flow Chart 11.製作NPI品質文件
員工在職教育訓練良好升遷制度員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 工作經歷不拘 6天前更新展開
1. Raw material incoming inspection & CTQ definition & management. 2. Supplier assessment and management. 3. Lead frame material quality assurance and management. 4. Cross function project.
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度員工健身房 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 高雄市三民區 工作經歷不拘 3天前更新展開
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就業保險年終獎金三節獎金意外險週休二日 - 月薪35000~55000元 台北市北投區 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.客戶訂單處理與帳款跟催 2.銷售報表彙整與管理客戶出貨事宜 3.追蹤生產狀況及確保準時交貨 4.出貨DN開立及開立發票請款事宜 5.費用系統建檔 6.文件及簽呈流程追蹤 7.執行主管交辦事項 8.樣品調撥及寄送安排 ＜＜科系不須，英文程度中上，約多益700分以上＞＞
員工在職教育訓練良好升遷制度員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市中壢區 工作經歷不拘 6天前更新展開
1. 主導 OA／BPM 系統之開發、維護與功能優化 2. 協助企業內部表單、簽核流程與行政作業系統化與自動化 3. 使用 ASP.NET 與資料庫技術進行系統開發、資料串接與問題排除 4. 與單位需求跨部門合作，進行功能調整、測試與上線維護
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度員工健身房 - 月薪30000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘 6天前更新展開
歡迎無經驗、想轉職挑戰人資領域及科技業的夥伴加入！ 如果你喜歡與人互動，做事細心有條理，並對國際人才招募有興趣，歡迎加入我們，一起協助來自世界各地的人才在台灣展開職涯發展吧! ✔️無HR經驗可 ✔️語言條件不拘 ✔️具備基本文書能力 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 【主要工作內容】 1.招募面試安排 2.招募活動籌備執行 3.費用審核與請款管理 4.資料彙整與文件審核 5.主管交辦事項
員工退休規劃（包括退休金及退休後之福利等）社團補助員工在職教育訓練良好升遷制度員工健身房 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 6天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22573&source=1111&tags=AO+2027_1111 因為期待無限可能，所以選擇台積電！ 台積公司致力於營造一個充滿挑戰、持續學習且充滿樂趣的工作環境，並提供高於業界平均水準的薪酬與福利。加入台積電，您將有機會與世界一流的卓越夥伴共事，透過最先進的製程技術，共同成就改變世界的偉大事業。每一項突破與創新，都凝聚了我們的努力與心血。 2027年台積電預辦登積計畫：招募2027年應屆畢業生與研發替代役 台積電誠摯邀請「志同道合」的您，透過「線上應徵」事先註冊履歷。符合資格者將享有優先面試的機會！參與2027年預聘暨研發替代役熱門職缺，您將可： ▪ 畢業前即拿到聘書 ▪ 與優秀產業菁英共事 ▪ 在國際舞台盡情發揮 截止收件日：2026/10/31 如您對此計畫感興趣，台積電將前往校園辦理徵才活動；活動當天安排畢業校友與同學們互動交流，機會難得，敬請把握。 此外，為同學安排了校園實體與線上說明會，歡迎踴躍報名參加，以便了解公司市場趨勢、組織概況，並掌握求職技巧！ 報名連結請參考官網 建議您根據學習領域與專業，投遞申請以下2~4個職位。符合主管需求者，將會收到面談邀請通知。 ▋歡迎志同道合的你，一起加入台積電 ▋世界上的每一個夢，都由我們來圓夢 Join TSMC: Where Infinite Possibilities Await. At TSMC, we believe in creating a challenging, continuous learning, and enjoyable work environment. We offer competitive compensation and benefits that exceed industry averages. Join us, and you‘ll collaborate with world-class talent, leveraging the most advanced process technologies to achieve breakthroughs that change the world. Every innovation and advancement carry the mark of our dedication. Are you ready to make an impact? We invite like-minded individuals to pre-register and submit resumes online through the 2027 TSMC RDSS&AO Program. Qualified applicants will receive priority interview opportunities! We are organizing both on-campus recruitment and online information sessions. We encourage you to sign up for the upcoming events to gain insights into the market trends, organizational overview, and master essential interview skills. Registration Link: Please refer to the career website Please apply online for this Campus Recruitment Event. If you already have preferred job openings, you may additionally apply for 2 to 4 positions from the list below. ▋2027 台積電預辦登積計畫熱門職缺 2027 TSMC RDSS&AO Recruitment Hot Jobs : (Please refer to the job in the career website for the details for each job below): R&D (研究與發展組織) 1-1 Research and Development Engineer (R&D) 1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP) 1-3 Specialty Engineer (Specialty) 1-4 Advanced Packaging Technology Development (APTD) Operations (營運組織) 2-1 Process Integration Engineer (PIE) 2-2 Process Engineer (PE) 2-3 Equipment Engineer (EQ) 2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG) 2-5 Facility Engineer (FAC) 2-6 Product Engineer (PE) 2-7 Advanced Packaging Technology and Service Engineer (APTS) 2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R) Corporate Business (策略暨支援組織) 3-1 Information Technology Engineer (IT) 3-2 Corporate Planning Organization (CPO) 3-3 Materials Management (MM) 3-4 Human Resources (HR)
- 月薪40000元 高雄市鼓山區 工作經歷不拘 6天前更新展開
1. 定期巡邏建築物及周邊環境，確保安全，檢查門窗是否鎖妥以防止入侵事件。 2. 掌控監視器監控畫面，注意可疑活動，並能迅速處理可能的安全威脅。 3. 負責管理訪客登記和出入管制，來確保建築物的安全及訪客資料的準確性。 4. 配合處理緊急事件，包括回應警報、處理意圖不良人士及執行消防緊急程序。 5. 監督建築設施及大樓設備的日常運作及保養工作，確保建築功能正常運作。 6. 提供住戶友善的客戶服務，協助處理住戶的投訴和需求，並保持良好的溝通。 7. 管理並提交相關安全記錄與報告，確保工作流程符合法規及政策要求。 歡迎加入我們團隊！透過你的專業和細心，讓每一位住戶都能享有最安心的生活環境！
年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金禮品 - 月薪35000元 台北市內湖區 工作經歷不拘 46天前更新展開
主要工作 海空運進出口作業 進出口報關作業聯繫, 內陸運輸訂車, 貨運. 次要工作 協助業務/採購文書作業
就業保險年終獎金三節獎金績效獎金旅遊假 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 6天前更新展開
【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=22577&source=1111&tags=AO+2027_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: As a member of the APTD (Advanced Packaging Technology Development) team, you will initiate novel package concepts, own and drive advanced package development, new product package structure and configuration optimization. You will be responsible for 3DFabric technology research and development. Including InFO, CoWoS, COUPE and SoIC process/integration development for customer‘s variety applications. 1. Integration (1) Develop advanced 3DIC (InFO, CoWoS, COUPE and SoIC) processes and sustain baseline. (2) Package level reliability, failure mode analysis and improvement plan. (3) Customer technical interface, new tape out and lot handle. (4) Handover developed technologies to manufacturing groups for production. 2. Module Development (1) Be responsible for CVD/PVD/CMP/Wet/Etch/Polymer/Bonding/Thinning/Joint/Saw/Trim/Material module development for 3DIC projects. (2) New technology, materials survey, and process improvement on 3DIC package structures. (3) Process development and tool transfer to mass-production development. 3. Simulation (1) Conduct risk assessment and provide mitigation plan for IC packages by simulation and experiment. (2) Practice FEM and DOE in problem solving and path finding particularly on packaging. (3) Continue improvement in simulation methodology, material modeling and script automation. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.
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