面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市桃園區 工作經歷不拘 今天剛更新
一、工作內容:
1. 完整培訓計畫:透過一對一教學,深入了解公司核心部門。
<PCBA製造>: SMT、PCBA(組裝、測試、包裝)生產管理、管控產線生產排程,交期及產量。
<系統組裝製造>: 伺服器整機組裝與測試生產管理、管控產線生產排程,交期及產量。
<系統組裝工程>: 伺服器整機組裝流程管控(PE)製程與系統維護(TE)
<製造工程>:學習設備維護、改善與自動化技術。
<產品修護>:電子組件進行檢測、維修與品質確認,確保產品符合標準。
<製造物流>:熟悉物料管理、庫存控管及物流流程。
2. 團隊管理能力養成:學習人員管理、排程規劃及績效追蹤,為未來擔任主管職做好準備。
3. 數據分析與報表製作:運用數據分析,協助決策並提出改善方案。
4. 跨部門溝通協調:與各單位合作,確保專案順利執行。
二、我們希望你具備:
1. 大學以上學歷,科系不限,歡迎應屆畢業生。
2. 具備積極學習態度,願意接受挑戰。
3. 良好溝通能力與團隊合作精神。
三、加分條件:
1. 具備電子電路知識及產品維修相關經驗。
2. 專案管理或實習經驗。
3. 英文或其他語言能力佳。
四、發展方向:
任用前將依專長與個人意願,安排至以下管理職或專業職務,儲備成為公司核心幹部。
1. 領班: 著重執行層面,確保生產順利進行。
2. 組長:著重管理層面,需具備更強的溝通與領導能力。
3. 維修工程師:負責產品維修與不良品修復
4. 倉儲管理師:負責物料管理與庫存精準度。
5. 高級技術員:專精於生產技術及作業。
6. 專業工程師:專注設備維護與技術改善。
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