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1. 負責 Android 手機各類視頻場景（本地播放、串流媒體 YouTube/TikTok）的功耗量測，並建立和維護功耗數據。 2. 針對功耗異常或高耗電場景進行 root cause 分析，包含系統資源調度 (ex: CPU, GPU, DDR, Display pipeline) ，並能使用 perfetto, systrace 和 ftrace 等工具分析系統狀態。 3. 與 multimedia, display 及系統優化團隊合作，提出具體的功耗優化建議，並且不影響流暢度和畫質。 4. 自動化工具開發，提升測試效率。 5. 競品分析，針對市場主流旗艦機種進行視頻功耗對比與架構分析。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 35天前更新展開
At MediaTek, we are at the forefront of enabling device+cloud hybrid architectures for generative AI. On-device AI offers significant advantages, including low latency, enhanced security, privacy, and personalization through fine-tuning to meet specific user needs. A critical component of this technology is the AI compiler, which involves code generation and optimization to maximize runtime performance and minimize memory footprint. We are seeking talented individuals to join our team and contribute to this cutting-edge field. Key Responsibilities: 1. Develop and optimize AI compilers for on-device applications. 2. Conduct performance analysis and implement optimizations for runtime efficiency and memory usage. 3. Work closely with customers to understand their needs and provide tailored AI solutions.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 35天前更新展開
1. AI 處理器系統架構/微架構設計 2. AI 處理器系統 BUS 與 memory, power/clock/reset 控制電路及其周邊相關電路設計 3. 車用安全性相關設計
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 35天前更新展開
1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 35天前更新展開
設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 35天前更新展開
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 35天前更新展開
1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 35天前更新展開
We are seeking an experienced and highly skilled Program to lead the planning, execution, and delivery of complex programs spanning data center and AI. This role is highly technical and requires a solid background in Electrical Engineering (EE) and Computer Science (CS) to effectively understand and address cross-functional technical issues and risks. Key Responsibilities: 1. Lead and manage end-to-end program delivery for data center projects, ensuring alignment with business objectives and development timelines. 2. Collaborate with internal cross engineering teams and external customers to drive project direction and manage risks. 3. Influence and execute across cross-functional engineering and operations organizations, fostering effective communication and teamwork. 4. Provide clear and focused project reporting to executives and stakeholders, ensuring transparency and accountability. 5. Identify and mitigate program risks, proactively addressing issues to ensure successful implementation. 6. Coordinate resources, schedules, and deliverables across multiple teams and locations. 7. Maintain strong organizational discipline and strategic thinking to achieve program goals.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 35天前更新展開
1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 6年工作經驗 35天前更新展開
1. 車用客戶品質窗口，負責前期品質相關討論(APQP,RFQ,PPAP..etc)與量產品質持續改善 2. 負責車用客戶異常退貨分析與溝通 3. 協助車用客戶生產品質改善 4. 推動內部品質系統流程精進
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 35天前更新展開
1. 負責建立並完善軟體工程相關系統及自動化機制 2. 負責優化軟體組態管理系統 3. 負責優化版本發佈自動化系統 4. 負責優化 Linux 建置環境 5. 負責 Debuggint system 建置與開發
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 35天前更新展開
1. Automotive Packaging development, New product introduction, Mass production, Supplier management. 2. Develop and evaluate the advanced IC Package technology. 3. Collaborate with the assembly subcontractors to complete the technology development. 4. Qualification and yield improvement for the advanced IC Packages. 5. Audit subcontractors.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 35天前更新展開
• 設計、開發並驗證6G無線網路的新技術原型及概念驗證系統。 • 在實驗室和實地環境中實現並優化無線通信算法。 • 領導測試平台系統整合，包括軟硬體共同開發。 • 負責端到端系統的驗證、確認及依據相關標準進行效能評估。 • 與生態系統合作夥伴（基礎設施廠商、大學、實驗室）協作原型設計與展示專案。
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