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Responsible for GPU HW development environment tool/flow maintenance and database (perforce) management. Effectively support DE/DV smooth development.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 125天前更新展開
1. Mobile gaming and GPU technology planning, marketing and design-in for Smart Phone Product. 2. Customer relationship management. 3. Market & competition analysis.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 125天前更新展開
- Optimize GPU performance, area/power for representative workloads (graphics and compute) from the perspectives of memory sub-system, low-power design/policy and implementation strategy. - System modeling framework to simulate hardware with different accuracy/throughput tradeoffs at different stages of the design; supervise Performance/Power/Area investigation/validation and facilitate architecture/design decisions
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 125天前更新展開
1. TOP 設計包含：微架構、設計、模擬、測試 - DFT top, PAD top 2. TOP 和感測器的整合和模擬包含： - eFUSE - PVT 感測器和 aging 感測器 - 整合 IO 到晶片中並滿足客戶需求 3. 測試流程、環境和程式開發
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1. Direct manager and project lead 2. Cloud data center product 3. DFT task force 4. short term: top DFT flow implement and signoff long term: DFT/test mode planning and new tech development.
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＜團隊介紹＞ 我們是 MediaTek 的 Low Power Team，負責定義 SoC 電源架構，並推動 MediaTek 在低功耗效能領域的全球領先地位。 ＜工作內容與學習方向＞ - 設計並驗證電源控制電路與微處理器控制器的 RTL IP。 - 分析 power data 與 clock tree 結構，發掘電源優化的機會。 - 定義 power state 與硬體管理架構，以達到最佳能效。 - 與資深工程師協作，共同參與供電架構與硬體 / 軟體協同設計。
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在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。
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1.支援客戶端使用車用IC 於座艙系統, ADAS 系統的硬體應用開發事項，協助客戶review PCB schematic and layout design的問題, 解決客戶相關的硬體開發及生產面臨的問題。 2. 需要出差到韓國, 日本, 美國或是歐洲等海外客戶。 3. 需要用英文與客戶溝通。
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車用IC 於座艙系統的硬體PCB module應用開發事項，針對SOC system on module board 的PCB 開發。負責PCB Module 的電路設計，Layout 相關的review, 並基於Module 的DFM rule產出相關的設計文件。
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車用電源系統，車用電子，12V or 48 V 等產品的系統電源設計/驗證之電源應用工程師，需與Designer 、PM、SW 等單位討論系統的電源設計的競爭力的分析，並驗證系統Power solution，撰寫design note 等文件，協助處理客戶開案並量產的相關系統電源問題。
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• 主導 6G 頻譜接取（spectrum access）、初始接取（initial access）、能源效率（energy efficiency）或 MIMO 等技術的開發與 3GPP 標準化，推動功能從概念落實至正式核定的規格。 • 在 3GPP 及其他標準組織中撰寫並推動技術提案（contributions），並凝聚共識以促成其採納。 • 爭取並擔任 3GPP 關鍵領導職位——包含 feature lead 與 rapporteur——並代表公司策略性競選。 • 跨 3GPP 各工作組（working groups），以及在標準化團隊與產品實現團隊之間進行協作，確保技術可行性與設計一致性。 • 指導資淺工程師熟悉標準化流程與技術開發。
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1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture and integration
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1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification
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