- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 41天前更新展開
(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 41天前更新展開
1. 負責NPU（神經網路處理器）軟體架構設計與開發，包含驅動程式、運算框架及相關工具。 2. 與硬體團隊合作，優化NPU軟硬體協同運作效能。 3. 針對AI模型推論流程，設計高效能的軟體解決方案。 4. 研究並導入最新的AI加速技術，提升NPU運算效能。 5. 撰寫技術文件，協助團隊理解架構設計與開發流程。 6. 支援跨平台（如Linux、Android等）NPU軟體移植與優化。 7. 參與問題分析與除錯，協助解決產品開發過程中的技術瓶頸。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 41天前更新展開
We are looking for compiler engineers that meet the following requirements: 1. Having extensive knowledge of C/C++ compiler optimizations and modern compiler frameworks, including but not limited to LLVM and GCC. 2. Being familiar with RISC processor architectures, including but not limited to RISC-V, ARM, and MIPS. 3. Being able to identify compiler bugs and investigate performance issues from profiling data and assembly code.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 41天前更新展開
NPU 編譯器工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責為開發以 MLIR 為基礎的 NPU compiler
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 2年工作經驗 41天前更新展開
AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括: 1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能. 2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常. 3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率.
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 8年工作經驗 41天前更新展開
崗位職責： 1. 負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證 2. 先進封裝測試配件新技術新需求開並導入量產 3. 測試配件供應商管理 任職要求： 1. 8年以上 CP/FT/SLT/Bur測試配件開發並導入量產經驗 2. 具有先進封裝測試配件開發經驗 3. 具有配件供應商管理經驗 4. 跨部門溝通能力佳(英文:流利)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 工作經歷不拘 41天前更新展開
1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作，主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 41天前更新展開
1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 41天前更新展開
Android平台相關軟體問題主要分析人員。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的Android framework相關問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括版本升級、問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹縣竹北市 2年工作經驗 41天前更新展開
1. Camera ISP user/kernel space driver, Camera stack設計開發 2. 優化Camera KPI、driver品質、效能、CPU用量、功耗、延遲、記憶體用量、穩定性與用戶體驗 3. IC驗證 (pre-silicon & post-silicon)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 41天前更新展開
1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 2年工作經驗 41天前更新展開
1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 4年工作經驗 41天前更新展開
1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation
-
