面議(經常性薪資達4萬元或以上)												台北市內湖區										工作經歷不拘			1天前		
		1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等)
2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC)
3. 結構強度與可製造性評估(DFM / DFA / DOE / CAE 分析)
4. 與跨部門(ID, EE, SI, MFG)協作進行設計驗證與問題解決
5. 新材料與新製程技術研究與導入(如可回收材料、低碳工藝)		
※依學經歷、工作年資敘薪
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