面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市新店區 工作經歷不拘 今天
職責要求
韌體技術開發與執行
-Low level driver 開發與規劃。
-Pcripheral device driver (周邊裝置驅動)開發
-MCU boot code 開發與架構規劃。
-Data flow控制與效能優化
-主導、執行或協助韌體新技術導入評估與導入。
-規劃並監督產品韌體撰寫(C/C++/ASM),並維護量產產品之穩定性與良率。
-掌握各半導體原廠(ST,NXP,Infineon, Microchip等)技術規格更新,確保產品相容性。
硬體與測試技術督導
-督導 IC Programmer Adapter 及相關治具之硬體設計與開發
-測試方案(Test Solution)規劃、測試治具設計與產線測試效率優化
-審核硬體設計文件、電路規格與物料選用,把關產品可靠度與成本效益
-協調軟硬體整合驗證(Integration & Validation),排除跨領域技術問題
任職資格
工作條件:具備韌體/硬體技術開發相關經驗,並具備跨團隊(軟硬體)管理或產品線主導經驗者尤佳。
其他條件:
-對 Embedded System 開發具高度熱忱,具備良好的問題分析與解決能力。
-熟悉 MCU 架構與底層開發。
-熟悉 Raspberry Pi、Python 等開發工具與軟體。
-具 MCU 原廠 FAE 經驗者尤佳。
-具備軟硬體整合開發經驗,能有效帶領跨領域(軟體/韌體/硬體)技術團隊。
-具備良好的溝通協調能力,能有效管理跨部門及跨國技術合作。
-具備英文簡報與技術文件撰寫能力。
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