月薪30000~50000元 台北市南港區 工作經歷不拘 今天
1.撰寫 mcu/dsp微控制器韌體程式
2.執行韌體產品開發流程,檢測韌體產品
3.與軟體工程師溝通配合,提供開發所需要的軟韌體支援
4.配套應用程式,進行軟體整合與Release
5.簡易硬體電路設計debug,layout
6.驗證開發及相關軟軔體發展, 從規格制定到產品量產
7.撰寫韌體設計說明書。
8.愛好音樂者尤佳。
9.對AUDIO DSP 演算法有經驗或興趣學習尤佳。
10. 2年以上韌體開發經驗尤佳
11. 個性主動積極,配合度高者
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