月薪38000元 新竹市東區 工作經歷不拘 44天前
目前有職位空缺,您可根據個人經驗與意願選擇以下站別:
測試站 (Test / Testing) & 組裝站 (Assembly / Packaging)
【工作職責 (Key Responsibilities)】
1. 晶片/產品測試執行:
- 執行積體電路 (IC) 或晶圓的功能性與性能測試流程。
- 依據標準作業流程 (SOP) 操作測試機台與相關設備。
- 記錄並分析測試數據,確保產品符合品質規範。
2. 異常排除與製程支援:
- 識別並排除設備或製程中的常見故障和異常 (Troubleshooting)。
- 與工程師團隊協作,進行問題的根本原因分析 (Root Cause Analysis)。
3. 產線靈活支援:
根據生產排程與產能需求,靈活支援不同站點的操作與生產任務。
【職位要求 (Requirements)】
- 相關經驗: 具備 IC 半導體、晶圓製造 (Wafer Fab) 或 封裝測試 (Assembly & Test) 產線操作經驗。
- 個人特質: 高度責任心及工作態度,具備耐心、細心,能專注於重複性高且注重細節的工作。
【進行流程】
1. 文件書審
2. 安排直屬主管 meeting
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