面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市龜山區 工作經歷不拘 2天前
※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發,
主要工作內容有2大類,具備任一項即可:
1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員,具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳
2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳
※工作內容包含了產品的整個開發週期:
1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。
2. 規劃執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。
3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。
4. 執行產品韌體測試。
5. 控制韌體開發進度、品質與成本。
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