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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前展開
1.矽光子整合測試系統之架構、技術及產品開發設計。 2.相關類比硬體、DC電源、電壓電流量測、系統控制迴路之架構、技術及產品開發設計。 3.光電量測系統相關電路模組開發及系統整合設計。
產假年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪32000~38000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前展開
(1) 輸入、處理並追蹤客戶訂單，並將訂單資料存檔備份 (2)保持與客戶間之聯繫，回覆e-mail，並確認交貨期 (3)協助業務人員處理銷售業務相關之公司內部行政作業 (4)客戶資料管理 (5)內部行政文書整理 (6)其他主管交辦事項
產假年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 4天前展開
本職位為一嵌入式韌體工程師，將負責開發與維護控制器的韌體之控制演算法，規劃新controller之技術規格與完成驗證，以及韌體設計開發與維護等工作。此職位的重要性在於可以參與全球頂尖公司的專案開發，並且有機會貢獻於AI科技的發展。 1.開發與維護控制演算法 2.撰寫與執行韌體之單元測試計劃 3.規劃新controller之技術規格與完成驗證 4.分析客戶需求並實踐客製化功能 5.既有產品的韌體維護 6.協助產品測試
產假年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪30000元 屏東縣屏東市 工作經歷不拘 5天前展開
1.公司文件檔案的建立及管理 2.協助會議、活動籌備、準備統計報表、書面報告、簡報等資料 3.負責辦公室用品採購發放 4.負責平日零用金管理 5.維護辦公室環境與設備之整潔 (視各公司規定) 6.協助行政人員處理主管所交辦的其他事項 7.資料處理、影像掃描及目錄建檔 8.書信撰寫 9. 檢查整理檔案 ————————————
就業保險產假產檢假安胎假家庭照顧假 - 月薪28590~28590元 新北市新莊區 工作經歷不拘 4天前展開
1.產品組裝. (會看組裝圖) 2.外觀檢驗. 3.特性測試. (會使用游標卡尺/深度規者佳) 4.完成主管交代事項.
就業保險產假產檢假家庭照顧假三節獎金 - 1111南台灣職場小語
徵【助理】無經驗可、週休二日/固定休六日
- 月薪30000~36000元 台中市大甲區 工作經歷不拘 4天前展開
1.AS文件撰寫、修訂及相關文件之管控 2.協助內外部稽核、認證及缺失追蹤改善。 3.產品檢驗規劃之制定，以及產品功能之測試與驗證 4.有責任心，配合度佳，配合公司其它事項及主管交辦事項。 5.新產品開發段進行品質問題梳理及推動良率改善 6.製程品質改善及異常處理 7.專案品質數據分析與處理
產假產檢假全勤獎金年節獎金員工生日禮金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前展開
1.自動化設備電控系統規劃設計 2.電控系統雜訊量測，分析及改善 3.馬達運動控制模擬系統建構，以及運動參數最佳化模擬分析
產假年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 月薪30000~36000元 台南市新市區 工作經歷不拘 1天前展開
1.主動積極式訂單管理，出貨安排、進度跟催及異常處理。 2.出貨、船務、快遞等相關事宜及其他跨部門溝通 3.部門表單KEY IN及製作：內部訂單、訂購確認單、出貨、特殊訂單管理.....。 4. 完成主管交辦事項。 個性積極活潑，EQ反應靈活，可擔當責任
尾牙員工結婚補助生育補助員工在職教育訓練員工餐廳 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前展開
1.設計控制半導體測試機臺運作之應用程式介面及測試機編譯軟體的研發 2.協助客戶開發客制化軟體需求、提供精準特性分析及測試之軟體工具
產假年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前展開
Windows程式設計研發，主要使用語言為C#： 1.產線設備儀控平台軟體設計開發 2.機台數據收集分析軟體設計開發，運用AI或大數據 3.具備電動車、馬達測試相關應用軟體開發經驗者尤佳
產假年節獎金員工生日禮金年終獎金三節獎金 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 工作經歷不拘 4天前展開
你是否厭倦了一成不變的產品開發工作? 對於技術的停滯感到不安? 「創新技術研發中心」集結了光學、機構、電力電子、類比、數位、演算法、韌體、熱流…等各領域菁英，持續關注業界新趨勢的脈動並專注於前瞻性核心技術的研究，以促成公司發展具精準、可靠、獨特性的世界級產品。在這裡我們常和各領域高手一起腦力激盪，既發揮長才更同時拓展橫向知識，也可透過產學研合作與外部各領域專家密集互動，更可感受到同僚間相互尊重、關心、協助與分享。如果你熱愛研發工作，喜歡創新求變，無畏技術研究的挑戰，歡迎一起加入我們的行列。 具體工作內容如下: 1. 根據硬體規格進行電路設計、測試驗證，包含理論分析、計算、模擬、測試、議題查找等 2. 硬體開發過程中，需跨單位溝通，包含熱流、Layout、機構等
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