面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘 3天前
1. 負責半導體設備(Lam Research / SEZ 等蝕刻與濕製程設備)之安裝、裝機(Install)、維護、保養、故障排除(Troubleshooting)與性能優化。
2. 針對客戶或廠內設備問題進行專業分析,即時提供技術支援與最佳解決方案。
3. 執行定期預防性維護(PM),降低機台 downtime,提升生產效率與良率。
4. 與跨部門(製程/廠務)或客戶保持良好溝通,協調工程進度與改善專案。
5. 撰寫設備標準作業流程(SOP)、維修報告與技術文件。
【應徵條件與需求】
一、 必要條件(Must-have)
1. 學歷/專業:理工相關科系畢業(電機、電子、機械、自動控制、材料等)。
2. 工作經驗:
具備 Lam Research 或 SEZ 設備(濕製程 Single Wafer / Etch 蝕刻設備)之維護、裝機或保養 3〜5 年以上 實務經驗(原廠或晶圓廠/封測廠經驗皆可)。
3. 專業技能:
熟悉半導體機台之機構、電路、液氣路(Piping/Plumbing)系統及控制原理。
具備獨立進行 Troubleshooting(故障排除)與機台保養(PM)之能力。
二、 關鍵特質與工作態度
1. 積極主動:具備高度責任感與主動解決問題的企圖心,面對緊急設備異常能主動追蹤並積極排除。
2. 抗壓與彈性:能適應高壓與快速變化的生產環境,並具備良好的自我管理能力。
3. 團隊合作與溝通:良好的跨部門溝通技巧與團隊協作精神,重視共同目標。
4. 持續學習:對新技術/新設備抱持開放與學習心態,樂於分享經驗與提升技術。
三、 加分條件(Nice-to-have)
1. 具備 Lam Research SEZ(Spin Processor)原廠培訓認證者佳。
2. 具備無塵室(Cleanroom)工作經驗與工安防護相關知識。
3. 英文讀寫能力(能閱讀英文機台手冊與 Error Log, 需與奧地利溝通協調)。
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