面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 今天剛更新
1. 參與CPO系統架構規劃,建立PIC、EIC、封裝與通道的模擬模型,評估不同封裝與互連方案對系統效能的影響。
2. 進行光電元件等效電路建模、高速互連與封裝通道模擬,分析頻寬、插入損耗、反射、串擾與非線性效應。
3. 執行112G/224G/400G/800G等高速資料傳輸之系統模擬,分析eye diagram、jitter、BER與功耗,提出設計優化建議。
4. 配合實際晶片與封裝量測結果,進行模型比對與校正,協助釐清設計與實測差異來源。
5. 協助評估不同封裝技術(2.5D、3DIC、interposer、hybrid bonding等)對CPO效能與可行性的影響。
6. 撰寫模擬分析報告、設計指引與內部技術文件,協助建立CPO設計與模擬方法學。
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