面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 工作經歷不拘 3天前更新
1. 矽光子元件設計與優化
(1) 設計與模擬各式矽光子元件(如光波導、耦合器、調變器、光偵測器等)。
(2) 使用L-Edit Photonics、Synopsys、Virtuoso等工具進行PCell元件開發與佈局設計。
(3) 根據量測結果回饋優化光學結構性能(如插損、耦合效率、ER等)
2. 高速通道與封裝電磁模擬。
(1) 使用Ansys HFSS與Keysight ADS分析矽光子模組與封裝之間的高頻特性。
(2) 進行光電/電電混合訊號傳輸路徑(SerDes TX/RX)的SI/PI/EMC模擬與分析。
(3) 協助設計適用於矽光子模組的封裝通道與BGA/Substrate布局建議。
3. 光電整合模組開發
(1) 參與矽光子與CMOS、SerDes電路整合之異質封裝或晶片級模組設計。
(2) 評估與設計光電介面(如光調變器+Driver、光偵測器+TIA)的電性與光性匹配。
(3) 協同IC與封裝工程師共同定義整體電性與光性介面規格。
4. 設計驗證與製程介接
(1) 熟悉設計規則檢查流程(DRC、LVS、ERC)與GDS整合流程。
(2) 與製程/Foundry協作,針對PDK模型與製程節點提出建議與修改。
(3) 參與Tape-out與MPW作業,協助前/後段資料整合與驗證。
5. 跨部門技術溝通與系統應用導入
(1) 與封裝、系統與測試團隊合作,針對模組測試方案與驗證計畫提出建議。
(2) 協助系統團隊了解矽光子模組特性與限制,作為應用規劃依據。
(3) 撰寫技術報告、實驗計畫與產學合作提案,對外進行技術簡報。
6. 研發專案管理與技術報告
(1) 參與產學合作或政府專案執行,擔任研發/設計工程師。
(2) 撰寫技術白皮書、期中/期末報告,協助成果發表與論文撰寫。
(3) 定期彙整設計成果與實驗數據,提供給團隊作為專案決策依據
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