面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣湖口鄉 2年工作經驗 今天剛更新
【工作內容】
1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗
2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估
3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發
4.具封裝產品開發經驗,熟悉半導體封裝製程
5.具系統級封裝經驗為佳
6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點
7.新產品製程評估與開發
8.NPI良率改善與生產力提高
9.具DOE實驗規劃能力
【工作班制】
.班別:週一至週五,週休二日
.時間:08:30-17:30
【工作地區】
湖口光復廠:新竹縣湖口鄉光復路12號
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
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