- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 東南亞越南 工作經歷不拘 3天前更新展開
負責產品: 消費電子、網通產品 1. 協助客戶新專案 NPI 機構零件開發 2. 機構件 DOE/FAE 報告分析與追蹤 3. 協助產線生產異常問題分析 4. 帶領越南當地工程師執行組織任務(依能力而定)
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.研發(量產)階段工廠端新機種機構問題收集、分析、追蹤及改善。 2.產品機構材料問題的分析、處理及品質的改善。 3.配合產品需求，進行治具(設備)的設計、開發、評估與規劃。 4.產品設備的開發、導入、維護及改善。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬) 2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 3. 跨部門討論並解決產品結構問題 4. 結構分析結果報告之撰寫
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 3年工作經驗 2天前更新展開
1. 伺服器專案產品機構設計開發 2. 伺服器專案機構零件設計及圖檔建立 3. 伺服器專案機構設計公差分析 4. 伺服器專案機構樣品及模治具檢討
- 月薪45000~60000元 新北市土城區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.設計與最佳化電子產品組裝流程 2.SOP編寫與規格制定 3.產品組裝治具設計與驗證 4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 5.協助客戶分析組裝/設計問題
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 3天前更新展開
1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解決 7.主持工作會議流暢進行。 8.新產品團隊管理 (課級或部級)
- 年薪1000000元 新北市土城區 1年工作經驗 2天前更新展開
[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 [2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 [3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） [4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 [5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。
- 年薪1000000元 亞洲其它 工作經歷不拘 4天前更新展開
1.設計與最佳化電子產品組裝流程 2.SOP編寫與規格制定 3.產品組裝治具設計討論與驗證 4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 5.協助客戶分析組裝/設計問題
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