年薪2000000~4000000元 台北市中山區 工作經歷不拘 1天前更新
【職務說明】
本職缺為日本大型半導體晶圓廠建廠專案,招募具備 EPC 統包工程或核心分包經驗 之跨國建廠人才。依個人專長區分為「前期設計規劃」與「現場施工管理」,非廠內機台運行之運作維護職務。
【工作內容】
1. 負責大型晶圓廠房之 MEP(機電、電氣、給排水、空調)與 Cleanroom(無塵室)系統之規劃設計、圖面審查或現場施工管理(排除土建結構)。
2. 熟練操作 AutoCAD、3D CAD 或 BIM 系統,進行建廠圖面協調、管線碰撞檢討與空間整合。
3. 協調施工進度、發包資料審查、專案進度文件製作(熟 Word、Excel)。具備 Hook-up(機台二次配管配線)介面整合經驗者尤佳。
【工作地點】
1. 簽證取得前:台灣遠端工作。
2. 簽證取得後:日本。
【薪資福利】
薪資待遇:年薪 1,000 萬~2,000 萬日圓(依經驗面議,含固定獎金+變動獎金)。
雇用型態:契約社員。
福利稅務:每年由公司負擔 2 次返台機票、採稅後薪計。
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