面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市桃園區 工作經歷不拘 2天前更新
🏭 AT BU 產品服務
🔹 晶圓重組(Wafer Reconstitution)
🔹 晶圓測試/成品測試
🔹 生技醫療產品封裝(Bio)
🔹 RF 通訊模組封裝
💼 工作內容
🛠️ **新產品開發**
• 負責新產品封裝結構設計及新製程技術開發。
🚀 **NPI 導入**
• 執行新產品導入(NPI)、試產驗證及製程異常分析與改善。
🔬 **材料分析**
• 進行材料分析、可靠度驗證及失效分析,確保產品品質與可靠性。
📝 **文件管理**
• 撰寫及維護量產相關技術文件、SOP、製程規範及工程報告。
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