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雷射精微製程相關技術開發，包含硬脆材料加工或CPO共封裝光學元件所需之前瞻封裝製程技術
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1. 先進光電感測及應用技術研發。 2. 光機系統、雷射光學或感測技術進行開發驗證。
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1. 數位孿生環境模擬技術研發(Nvidia Omniverse/Isaac Sim)。 2. 深度學習/機器視覺/感測融合，AI/GAI/Agentic AI等演算法研發。
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1.執行無人機與智慧載具之資安測試與滲透測試作業，以評估系統潛在漏洞並強化防禦機制。 2.規劃與推動網路安全成熟度模型認證（CMMC）體系之建置，以符合國際資安合規規範。 3.撰寫與執行政府資安相關研究計畫，以達成計畫目標與成果交付。 4.開展進階資安攻防研究，運用紅隊演練、漏洞挖掘、SDR 工具進行無線訊號分析，並配合硬體偵錯、記憶體/韌體 Dump 與逆向分析技術，以深化嵌入式系統安全防護能力。 《職務亮點》 ．切入前瞻國防與智慧載具資安：投入無人機與智慧載具等新興領域，參與國家級資安計畫與 CMMC 合規建置。 ．實踐軟硬體全方位攻防技術：結合無線通訊、嵌入式系統及逆向工程等高階防禦與測試技術，累積全方位的資安實戰專業資產
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1.研發與整合無人機及機器人關鍵零組件之電子、電力與微機電系統，以提升載具效能與系統穩定度。 2.執行政府相關研發計畫，以推進技術研發進度並完成成果交付。 3.開發與優化無人機與機器人控制系統（涵蓋 BLDC/PMSM 馬達驅動、FOC 控制、PCB 設計、STM32 微控制器、感測器及 CAN 通訊介面），以達成高精準度之系統控制與訊號傳輸。 《職務亮點》 ．掌握前瞻無人載具核心技術：投入無人機與機器人最核心的關鍵零組件與微機電整合研發，建立具高技術壁壘之專業硬實力。 ．參與國家級專案開發：結合電力電子、馬達驅動與實務通訊控制，於政府計畫平台中累積完整的關鍵系統開發經驗。
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