面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 今天
我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊,共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。
【技術領域】
功率模組封裝與組裝技術開發
系統級封裝技術(SiP, System-in-Package)
製程整合與小量試產驗證
化合物半導體晶片應用開發
【工作內容】
1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。
2. 開發並導入系統級封裝(SiP)技術,應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。
3. 參與上下游製程學習、分析與整合,建立完整製程技術能力。
4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。
5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。
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