面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘 今天
【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合,工作內容簡介如下】
1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合(BEOL,0.18 μm)
• 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合
• 建立並優化 process window,兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性
• 深度分析 in-line 與電性數據,將實驗結果轉化為可落地的製程方案
2. 客戶與產業合作專案技術對接
• 參與與實質產業(晶圓廠/IC 設計單位)之合作計畫
• 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制,進行技術可行性評估
• 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容(spec / report / risk assessment)
3. ALD / PVD 製程模組與設備理解
• 支援 ALD 或 PVD 製程模組
• 深入理解設備狀態、製程參數與電性/結構量測結果間的關聯
• 透過實驗設計與資料比對,提升製程一致性與可靠度
4. 跨單位協作與問題解決
• 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論
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加分條件(具備以下經驗者尤佳)
• 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗
• 熟悉中後段 layout 概念,曾使用 Calibre / Laker / HSPICE
• 具 CP 測試經驗,曾撰寫或修改 Advantest 量測程式
• 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程
• 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗
• 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術,並能實際回饋改善製程
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職務特色
• 技術深度:需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義
• 客戶導向:技術成果需能回應客戶需求與規格限制
• 技術落地:研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案
• 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴
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我們期待這樣的您
• 對先進記憶體元件有技術熱情,也願意承擔專案責任
• 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨
• 願意與客戶與合作夥伴溝通,將技術轉化為影響力
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