面議(經常性薪資達4萬元或以上) 桃園市中壢區 6年工作經驗 3天前更新
1. 應力結構設計與開發:針對 Large FCBGA 與 oS 產品,定義並開發最佳的應力封裝結構設計,掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。
2. NPI 階段應力預測與模擬:NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。
3. 問題根因分析與設計優化:精準剖析並指出應力問題所在(如:材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等),進而提出有效的調整與改善方案。
4. 封裝材料特性研究:深入理解並評估各類封裝材料(如 Underfill 底部填充劑等)的物理特性與應力表現,確保材料與結構設計的完美匹配。
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