面議(經常性薪資達4萬元或以上) 南投縣南投市 工作經歷不拘 5天前更新
【專案工作內容】
1.mini LED快速封裝製程AI調控
2.食品業生產流程AI調控
3.玻璃加工與油墨塗層AI調控
4.高功率LED封裝製程AI調控
【所需開發能力】
具以下相關能力者尤佳:
1.軟體系統整合開發
2.設備系統整合開發
3.光學檢測設備控制、資料處理、影像處理及演算法相關軟體之開發
4.自動控制程式設計與系統整合
5.硬體(Motion/IO等)自動化控制
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