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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 月薪29500元 新北市中和區 1年工作經驗 2天前更新展開
有SMT目視及維修經驗 ; 歡迎願意學習 無經驗者 熟烙鐵/熱風槍使用且會施焊者尤佳，需看0402尺寸之零件(有放大鏡配備)。 旺季時需依訂單量幫忙配合公司加班!! 協助公司順利出貨最重要^_^ ＊面試錄取報到後請提供:勞工一般體格及健康檢查紀錄(一年內的皆可)
- 月薪29500元 新北市中和區 工作經歷不拘 2天前更新展開
PCB測試 ,點膠/包裝出貨....等 需依訂單量配合加班!! 因工廠屬團體活動，加班1~2H均可，有心一齊協助公司順利出貨最重要^_^ ＊面試錄取後請提供勞工一般體格及健康檢查紀錄
- 月薪29500~30000元 新北市中和區 1年工作經驗 2天前更新展開
要會電腦基本操作，文書處理、電腦key in 快，頭腦需清晰 ^_^ 協助各部門支援....等! 肯吃苦耐勞、肯學習、謝絕常請假的 因為會影響同事 ＞_＜\廠務助理每天的工作 : 鼎新ERP系統作業、協助業務、採購及主管交辦事項 以及其他突發性支援......(有人帶著教 不要怕~~) 無經驗可 肯願意學習 有工作經驗更佳!!!
- 月薪29590~30000元 台中市外埔區 工作經歷不拘 2天前更新展開
依據每日出貨需求，將確認貨品與標籤是否相符，出貨三點照合，理貨後打板出貨，需會開堆高機，有堆高機證照者優先錄取。
年節獎金週休二日勞保健保 - 月薪42200~90000元 台中市北屯區 工作經歷不拘 4天前更新展開
路邊停車收費開單。 休假依勞基法規定排休，享勞健團保。 兩種班制可選「08:00至20:00」 或「08:00至18:00」 越努力賺越多，比同行更人性化的管理制度、更多的補貼和獎勵！ 最低薪資保障： - 月休8天+出勤22天+每天10H：4.2w - 月休6天+出勤24天+每天10H：4.9w - 月休8天+出勤22天+每天12H：5.06w - 月休6天+出勤24天+每天12H：5.91w 開單所需設備、制服與配件均由本公司提供。 交通工具使用公司電動機車(如有騎乘自己電動機車者，另有油料補助) 所需條件： 1. 足夠的體力 2. 想要有一份穩定的工作 3. 能適應天氣變化 4. 操作PDA(掌上型電腦)開立路邊停車繳費通知單，並且需要照相舉證。 5. 要能辨識英文字母大小寫
產假產檢假安胎假員工團保尾牙 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. Project Management 2. BOM Management 3. Material Management 4. Cross Function Communication & Coordinate ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 5年工作經驗 1天前更新展開
1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪
- 月薪35000~60000元 台北市內湖區 3年工作經驗 1天前更新展開
•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 1年工作經驗 今天剛更新展開
1. Supply Chain Management: Evaluate, select, and manage suppliers to ensure quality, cost efficiency, and stable delivery. Develop new suppliers and mitigate risks to maintain supply chain continuity. 2. Negotiation & Cost Optimization: Build strong supplier relationships and apply negotiation strategies to secure competitive pricing and favorable contract terms. 3. Product & Market Insights: Understand product specifications and market trends to optimize material selection and procurement strategies. 4. Cross-functional Collaboration: Work closely with buyers, R&D, sales teams to ensure smooth procurement operations and effective crisis management. 5. 2nd source implement and management ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 6年工作經驗 今天剛更新展開
1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 1天前更新展開
1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 台北市內湖區 工作經歷不拘 6天前更新展開
1.AOI 開發應用 2.AOI 影像檢測軟體開發應用 3.TensorFlow x Keras 產品影像分類軟體開發 4.機械學習與深度學習演算法研究 5.資料探勘、分析與整理 ※依學經歷、工作年資敘薪
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