面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新北市土城區 工作經歷不拘 9天前
1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC),需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。
2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。
3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。
4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。
5. 繪製工程圖(2D&3DCreo, Solidwork),需有公差概念。
6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告)
7. 完成其他主管交辦事項。
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