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- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新竹市東區 工作經歷不拘 2天前展開
工作項目： 1. Familiar with Verilog design 2. Familiar with digital design flow, such as synthesis, STA, power analysis 3. Familiar with Video Codec (H.264, HEVC, AVS2, VP9, AV1…etc) 4. Familiar with at least one of following tasks * DSP/processor design * Design for Arithmetic operations * Bus interface or fabric design * SoC Design integration *Image/video processing related design * CPU/GPU/NPU experiences * Communication and demodulation related design * High Speed IO and DDR Memory controller 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程、其他[理工背景]相關科系畢業為主 2. 熟悉 verilog, verdi, LEC, spyglass, perl, STA, synthesis tool 3. 不拘, 有二年以上工作經驗更好. 以上軟體不必全熟, 知道愈多愈好. 相關經驗者為佳 (MD1810028)
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工作項目： SoC Physical Design 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具0年以上或2至3年相關經驗者為佳。 (MD1840015)
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工作項目： SOC平台開發 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉數位IC設計流程與工具，有SOC平台開發經驗者為佳。 (MD1850022)
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工作項目： 1. HS design verification. 2. 開發 USB3.2及 PCIe4.0 3. DV協助 HS & RFC. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具 HS/SERDES/DSP相關電路設計經驗者尤佳。 3. 具 design verification經驗者尤佳。
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工作項目： 開發OTT/Setup BOX相關產品 應徵條件： 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2.熟悉數位IC設計流程與工具，有SOC開發或整合相關經驗者為佳。 (MD17A0006)
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工作項目： IC physical designer (APR) 應徵條件： 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主
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工作項目： 1. Responsible for ASIC Backend / Physical Implementation, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree synthesis, routing, si, DFM, DRC/LVS in both hierarchical and low power designs. 2. Responsible for Physical Design flow research, development and automation. 應徵條件： 1. 大學以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 IC 後段設計流程, 具相關 APR 經驗者佳. 3. 對於開發及推廣 Physical Design Flow 有興趣者. 4. 熟悉相關 tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者尤佳 5. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。
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工作項目： 1. 執行測試計畫。 2. 問題回報與追蹤。 3. 彙整測試紀錄與撰寫報告。 應徵條件： 1. 熟悉電腦組裝與故障排除。 2. 熟悉 Windows操作，擅 Linux佳。 3. 能接受重複性高的測試工作，具 SSD相關測試經驗者佳。
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工作項目： 負責Probe card檢驗及相關行政作業。 應徵條件： 1. 專科以上;不拘相關科系畢業。 2. 作事細心，無相關經驗可。 3. 具備Probe card維護或檢驗經驗者尤佳。
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工作項目： 1. 治具維護與保養。 2. 四班二輪(夜)。 應徵條件： 1. 高中以上;不拘相關科系畢業。 2. 熟悉 EXCEL. 3. 需使用顯微鏡。 4. 具相關經驗者為佳。
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工作項目： 負責半導體晶圓(CP)、IC(FT)產品測試機台操作管理 1. 執行產品上下機與數量清點結算。 2. 執行電腦操作。 應徵條件： 1. 高中職(含)以上; 科系不拘。 2. 具備晶圓、IC測試及 Tape and Reel相關工作經驗者佳，若無經驗可培訓。 3. 具備謹慎、細心特質。 其他： 1. 提供新進人員完備職前教育訓練輔導課程。 2. 工作環境說明： (1) 無塵室工作環境。 (2) 無從事有害化學物質相關業務。
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工作項目： PC產品測試程式開發和產品量產維護及委測量產工程協助。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言 / VB。 3. 經驗不拘。
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工作項目： Verification for a CPU design project, which includes: * Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. * Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block and top level verification. * Apply formal property checking/formal verification methodologies * Understanding of the fundamentals of computer architecture 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 具相關工作經驗者尤佳。 (MD1570002)
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工作項目: 1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理. 2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發. 3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳 封裝. 4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule . 應徵條件: 熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程 (MD18A0008)
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