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職缺名稱公司名稱上班地點工作經驗更新薪資待遇
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1.協助推動國際招聘計劃，吸引符合需求的國際人才。 2.根據中央政策，協助地區和子公司理解並執行人力資源政策，確保其在不同地區能夠落地實施。 3.在地區和子公司層面，確保人力資源運作包括員工關係、勞動法律等運作合法合規。 4.協助地區設計和實施激勵方案，以期提升員工的工作積極性與留任率。 5.參與地區及子公司的HR活動，確認過程中各地區與子公司的HR政策符合當地需求和法律法規。 6.主管交辦事項
- 月薪40600~47000元 台南市永康區 工作經歷不拘 2天前更新展開
1.集團公司未來重要營銷幹才。 2.先完成各公司實作歷練，之後投入集團行銷、銷售、營業等工作。 3.通過評核者，擇優參加集團共訓。 ※ (唯一應徵管道) 請至統一人力資源網投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://hr.pec.com.tw freshlink skillup
三節獎金員工團保員工宿舍員工餐廳產假 - 月薪40000元 台中市大雅區 1年工作經驗 3天前更新展開
1.產品造型製作、烘烤 2.須具備西點基礎相關技能 3.依主管分配工作內容，並配合需求調派工作
全勤獎金年節獎金員工生日禮金意外險誤餐費 - 月薪40000元 台中市豐原區 1年工作經驗 3天前更新展開
1.產品造型製作、烘烤 2.須具備西點基礎相關技能 3.依主管分配工作內容，並配合需求調派工作
全勤獎金年節獎金員工生日禮金意外險誤餐費 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 2年工作經驗 3天前更新展開
1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃
- 月薪40000元 台中市大里區 1年工作經驗 3天前更新展開
1.產品造型製作、烘烤 2.須具備西點基礎相關技能 3.依主管分配工作內容，並配合需求調派工作
全勤獎金年節獎金員工生日禮金意外險誤餐費 - 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 3天前更新展開
1.A客戶及FATP客戶端BGA/TM產品MIL&客訴處理 2.專案品質數據分析與處理 3.駐廠客服工作安排 4.RMA處理 5.FATP工程業務串接 1.新產品開發段進行品質問題梳理及推動良率改善 2.製程品質改善及異常處理 3.專案品質數據分析與處理 4.檢驗方法及產品規格確認與梳理
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 8年工作經驗 3天前更新展開
1.負责SMT設備及TEST治具相關的製程改善，提高生產良率及效率; 2.負责印幹招募培訓及出差外幹的日常管理及協調; 3.負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維; 4.負责產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成; 5.負責工廠數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進; 6.負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定; 7.推動公司業務流程標準化、智慧化及業務流程改善創新。 8.維持良好的客戶關係,確保客户滿意度逐年提升。
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 3天前更新展開
CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 工作經歷不拘 3天前更新展開
1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立
- 面議（經常性薪資達4萬元或以上） 新北市土城區 5年工作經驗 3天前更新展開
1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立
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