面議(經常性薪資達4萬元或以上) 新竹市東區 2年工作經驗 1天前更新
【工作內容 Job Description】
1. 光模組DSP IC驗證與開發. 包含DSP IC與相關光元件 Evaluation Board (EVB) 設計、Debug 及效能最佳化。
2. 光模組參考電路設計. 包含光模組參考設計 (OSFP / QSFP-DD) Schematic 規劃、PCB Layout 指導、元件選型等硬體電路開發工作。
3. 光電特性量測與 DSP 參數調校. 光介面特性量測(包含 TDECQ, BER, Eye Diagram, Jitter, Power consumption),並與演算法 及 FW 團隊合作進行DSP參數優化。
4. 與廠商討論矽光子樣品製作
【條件要求 Requirements】
• 學歷與科系:電機、電子、光電、通信或控制等相關系所碩士或學士。
• 工作經驗:具備 2 年以上光通訊、高速介面或系統開發驗證相關經驗。
• 其他條件:
具備以下工作經驗或技能者尤佳.
o 熟悉 400G / 800G/1.6T 光模組架構及測試規範。
o 具備光模組 (Optical Transceiver) 或高速 PCB 硬體設計經驗。
o 具備訊號完整性 (SI) 或電源完整性 (PI) 的理論基礎與實務經驗並熟悉高頻模擬工具, 如HFSS, ADS 等.
o 熟悉高速光電測試儀器之操作, 如 DCA 高速示波器、BERT 誤碼儀、Optical Power Meter 等。
o 具備光引擎光學結構設計經驗, 包含光學模擬、設計與元件選擇等。
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